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王国忠

作品数：16 被引量：130H指数：7
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
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合作作者

领域

  • 11个金属学及工艺
  • 11个电子电信
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主题

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机构

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资助

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地区

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共 13 条 记 录，以下是 1-10
程兆年
供职机构：上海大学通信与信息工程学院新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
研究主题：分子动力学 模式识别 分子动力学模拟 电子封装 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱乙余
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张胜红
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：热循环 焊层 电子封装 粘塑性 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗乐
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：SN 钎焊 微结构 NB 超导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈柳
供职机构：中国科学院上海冶金研究所
研究主题：分子动力学 底充胶 倒装焊 熔融 玻璃态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱奇农
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：集成电路 可靠性 封装 焊点 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林萍
供职机构：北京无线电测量研究所
研究主题：钎焊 真空钎焊 惰性气体 毫米波器件 接触反应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彩霞
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：焊点失效 微电子 底充胶 有限元模拟 倒扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王青春
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 表面安装技术 SMT焊点 片式元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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