2024年8月28日
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李万霞
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供职机构:
天水华天科技股份有限公司
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电子电信
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合作作者
李习周
天水华天科技股份有限公司
慕蔚
天水华天科技股份有限公司
何文海
天水华天科技股份有限公司
王永忠
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朱文辉
天水华天科技股份有限公司
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李习周
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 压焊 堆叠封装
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慕蔚
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
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何文海
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研究主题:引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
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王永忠
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朱文辉
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研究主题:引线框架 塑封 芯片封装 封装 凸点
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郭小伟
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
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周朝峰
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研究主题:集成电路封装 集成电路 封装 引线框架 变形率
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张浩文
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研究主题:封装工艺 AU TF SIP封装 SIM卡
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研究主题:封装工艺 AU TF NI-P 封装设计
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赵耀军
供职机构:天水华天科技股份有限公司
研究主题:封装工艺 塑封 AU TF NI-P
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