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朱韫晖

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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金玉丰
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
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孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
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朱智源
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 测量电路 硅 厚型 核物理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方孺牛
供职机构：北京大学
研究主题：传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于民
供职机构：北京大学
研究主题：探测器 硅片 PIN 养老保险基金 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玮
供职机构：北京大学
研究主题：单晶金刚石 金刚石 场效应晶体管 硅基 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卿虎
供职机构：北京大学
研究主题：TSV 键合 芯片键合 芯片 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王冠男
供职机构：北京大学
研究主题：红外焦平面阵列 功率管 多通道 读出电路 糖类化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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