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张树雄
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供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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金属学及工艺
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合作作者
杨靖辉
中国电子科技集团公司第三十八研...
李健
中国电子科技集团公司第三十八研...
冯德贵
中国电子科技集团公司第三十八研...
黄安海
中国电子科技集团公司第三十八研...
李元生
中国电子科技集团公司第三十八研...
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冯德贵
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波导 保护装置 空腔 局部电镀 顶盖
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张润逵
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电子束焊接技术 电子束焊机 电子束焊 钎焊
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邓友银
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:天线罩 壳体 柔性装配系统 虚拟装配环境 调度
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周劲松
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波部件 微波 电子束焊接技术 电子束焊机 电子束焊
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施陆益
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:复合材料 雷达天线罩 树脂 增强纤维 电子束焊接技术
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谭继兆
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达天线 副瓣 天线副瓣 采样间隔 混叠
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所获资助
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李健
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:俯仰机构 雷达天线 电机轴 车架 焊接工艺分析
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李东山
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波部件 微波 电子束焊接技术 电子束焊机 电子束焊
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杨靖辉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
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李元生
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:真空炉 电子束焊接 真空钎焊 微波器件 电子束
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