2024年8月26日
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韩旭
作品数:
2
被引量:3
H指数:1
供职机构:
天津大学电子信息工程学院
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发文基金:
天津市科技支撑计划
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相关领域:
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电子电信
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合作作者
石锋
天津大学电子信息工程学院
王国庆
天津大学电子信息工程学院
吴顺华
天津大学电子信息工程学院
王金川
天津大学电子信息工程学院
刘艳艳
南开大学电子信息与光学工程学院
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吴顺华
供职机构:天津大学
研究主题:介电性能 陶瓷 TIO 烧结温度 高介电常数
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供职机构
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研究领域
石锋
供职机构:山东师范大学物理与电子科学学院
研究主题:微波介质陶瓷 介电性能 BA 微观结构 相转变
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供职机构
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张为
供职机构:天津大学
研究主题:火灾检测 译码方法 二维离散小波变换 基于视频 宽带
发表作品
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供职机构
所获资助
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王金川
供职机构:天津大学电子信息工程学院
研究主题:标签芯片 LDO 动态偏置 无源RFID 转换速率
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供职机构
所获资助
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刘艳艳
供职机构:南开大学
研究主题:硅基液晶 LCOS 电路 硅基 像素电路
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王国庆
供职机构:天津大学
研究主题:介电性能 ZR TIO SN 烧结温度
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