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左青云
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上海集成电路研发中心
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合作作者
李铭
上海集成电路研发中心
康晓旭
上海集成电路研发中心
曾绍海
上海集成电路研发中心
袁超
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黄仁东
上海集成电路研发中心
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李铭
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 光刻 刻蚀 衬底 介质层
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康晓旭
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:像元 红外探测器 衬底 牺牲层 微桥结构
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曾绍海
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:淀积 刻蚀 衬底 侧墙 超大规模集成电路
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袁超
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:牺牲层 空气隙 MEMS麦克风 振动膜 介质层
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黄仁东
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:刻蚀 金属栅 金属 淀积 抛光
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卢意飞
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:通孔 介质层 光刻 晶圆 量测数据
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供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:空气隙 填充金属 铜互连 硅片 金属互连线
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赵宇航
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:图像传感器 像元 光敏元件 CMOS影像传感器 CMOS图像传感器
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范春晖
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:硅纳米线 硅衬底 半导体 衬底 自顶向下
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周伟
供职机构:上海集成电路研发中心
研究主题:CMOS图像传感器 光电二极管 漏极 分频器 晶体管
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