2024年12月26日
星期四
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尹立孟
作品数:
253
被引量:524
H指数:13
供职机构:
重庆科技学院
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发文基金:
国家自然科学基金
重庆市自然科学基金
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
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相关领域:
金属学及工艺
文化科学
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
姚宗湘
重庆科技学院冶金与材料工程学院
王刚
重庆科技学院冶金与材料工程学院
张丽萍
重庆科技学院冶金与材料工程学院
陈玉华
南昌航空大学航空制造工程学院
刘成
重庆科技学院冶金与材料工程学院
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江苏省
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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张丽萍
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
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陈玉华
供职机构:南昌航空大学
研究主题:搅拌摩擦焊 显微组织 异种金属 异种材料 增材制造
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刘成
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
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夏文堂
供职机构:重庆科技学院
研究主题:铜粉 电解槽 电流效率 槽电压 纳米铜粉
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蒋德平
供职机构:重庆科技学院
研究主题:合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
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尹建国
供职机构:重庆科技学院
研究主题:铜粉 阳极 电解槽 母线 预焙阳极铝电解槽
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所获资助
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王金钊
供职机构:重庆科技学院
研究主题:双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
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所获资助
研究领域
唐丽
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
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