2024年8月22日
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于宗光
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19
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H指数:3
供职机构:
无锡微电子科研中心
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发文基金:
江苏省青年科技基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
魏同立
华晶集团中央研究所
许居衍
东南大学
钱文生
东南大学微电子中心
孟令杰
东南大学
徐冬娣
无锡微电子科研中心
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魏同立
供职机构:东南大学集成电路学院
研究主题:半导体器件 硅 双极晶体管 集成电路 CMOS
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供职机构
所获资助
研究领域
许居衍
供职机构:东南大学
研究主题:HBT SIGE_HBT EEPROM单元 EEPROM 双层多晶硅
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供职机构
所获资助
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孟令杰
供职机构:东南大学
研究主题:煤水混合物 流变特性 增压流化床 D/A转换器 复数
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供职机构
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钱文生
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:BSCCO YSZ 溅射 超导体 超导膜
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张国华
供职机构:无锡微电子科研中心
研究主题:超导 半导体封装 半导体 封装 功率半导体
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徐爱华
供职机构:东南大学
研究主题:长三角 产业集聚 芯片 专用芯片 电子对抗
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赵晖
供职机构:东南大学
研究主题:左手媒质 谐振 基片集成波导 仿真 传输线
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徐冬娣
供职机构:无锡微电子科研中心
研究主题:CMOS集成电路 CMOS 集成电路
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所获资助
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许居衍
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:SOC 系统芯片 U 快速热退火 EEPROM
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所获资助
研究领域
王成
供职机构:无锡微电子科研中心
研究主题:MOS电路 CMOS集成电路
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