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魏晓旻

作品数：20 被引量：20H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

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主题

  • 11个电路
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 12个安徽省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建军
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王运龙
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 焊盘 互联 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈帅
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 铜 安检 毫米波雷达 焊区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张孔
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：LTCC基板 腔体 LTCC 低温共烧陶瓷 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：薄膜电路 溅射 缓冲层 磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柳龙华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任榕
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：机械合金化 FE 纳米晶 显微结构 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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