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闵志先
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51
被引量:35
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
国防基础科研计划
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
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合作作者
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
林文海
中国电子科技集团公司第三十八研...
宋夏
中国电子科技集团公司第三十八研...
吴伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
胡骏
中国电子科技集团公司第三十八研...
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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林文海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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吴伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 同轴 TR组件 外导体 一体化
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胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
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张加波
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:镀银 微珠 批次 树脂基体 键合
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胡小武
供职机构:南昌大学
研究主题:无铅钎料 定向凝固 CU 金属间化合物 稀土
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金家富
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 多芯片组件 金丝 超声 平行缝焊
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张鹏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:可充电电池 电子组件 声波换能器 延时线 基态
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李玉龙
供职机构:南昌大学
研究主题:钎焊 光纤光栅 光纤布拉格光栅 金属化 光纤
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