2025年1月8日
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郝秀云
作品数:
58
被引量:42
H指数:4
供职机构:
南京信息职业技术学院
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江苏省教育厅哲学社会科学基金
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相关领域:
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合作作者
彭琛
泰姆瑞北京精密技术有限公司
秦连城
桂林电子工业学院机电与交通工程...
杨洁
南京信息职业技术学院
杨道国
桂林电子工业学院机电与交通工程...
刘晓强
南京信息职业技术学院
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彭琛
供职机构:南京信息职业技术学院
研究主题:可制造性设计 元认知学习策略 表面组装技术 PCB 职业教育
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
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秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
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刘晓强
供职机构:南京信息职业技术学院
研究主题:体积 进给 合格品 劳累 耐压
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杨洁
供职机构:南京航空航天大学
研究主题:无铅钎料 润湿性能 铆接 电流 润湿
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刘士龙
供职机构:桂林电子工业学院
研究主题:热循环 高聚物 微电子封装 扫描电镜 蠕变损伤
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舒平生
供职机构:南京信息职业技术学院
研究主题:自转 仓储系统 并捻 换刀 螺旋铣
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王玉鹏
供职机构:南京信息职业技术学院
研究主题:焊点形态 倒装焊 SWOT SMT 电子表
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张海峰
供职机构:南京理工大学教务处
研究主题:职业教育 可制造性设计 元认知学习策略 高职教育 自我学习
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段向军
供职机构:南京信息职业技术学院
研究主题:耐压 高职院校 夹持机构 导料槽 体积
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