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王刚

作品数：142 被引量：79H指数：5
供职机构：重庆科技学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金重庆高校创新团队建设计划项目更多>>
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合作作者

领域

  • 30个金属学及工艺
  • 22个一般工业技术
  • 22个文化科学
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  • 16个电子电信
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  • 14个化学工程
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  • 8个电气工程
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  • 5个轻工技术与工...
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  • 4个医药卫生

主题

  • 23个合金
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  • 22个接头
  • 22个力学性
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  • 16个焊点
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  • 12个电子封装
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机构

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资助

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  • 15个重庆市教委科...
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  • 10个先进焊接与连...
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传媒

  • 17个热加工工艺
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  • 6个焊接
  • 6个材料保护
  • 6个表面技术
  • 6个功能材料
  • 5个机械工程学报
  • 5个金属热处理

地区

  • 24个重庆市
  • 4个四川省
  • 2个江西省
  • 2个广东省
共 32 条 记 录，以下是 1-10
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽萍
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋德平
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘成
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金钊
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 合金 下料 点焊 双丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏文堂
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 电解槽 电流效率 槽电压 纳米铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐丽
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹建国
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 阳极 电解槽 母线 预焙阳极铝电解槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴森森
供职机构：重庆科技学院
研究主题：镁合金 镁合金板材 镁合金材料 弱化 高性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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