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安荣

作品数:58 被引量:36H指数:4
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
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相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术文化科学更多>>

领域

  • 24个金属学及工艺
  • 22个电子电信
  • 22个一般工业技术
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  • 17个化学工程
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  • 16个文化科学
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主题

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  • 9个电子封装技术
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机构

  • 24个哈尔滨工业大...
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资助

  • 22个国家自然科学...
  • 10个国家高技术研...
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传媒

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地区

  • 22个黑龙江省
  • 2个北京市
  • 1个四川省
  • 1个浙江省
26 条 记 录,以下是 1-10
田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
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刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令超
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 教学目标 教学方法 思政 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:金属间化合物 形貌 20钢 室温形变 渗硼过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨东升
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:可靠性 焊点 泄漏量 电路板 纳米
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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