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文光华
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:保护渣 连铸 结晶器 结晶器保护渣 板坯连铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何俊范
供职机构:重庆大学
研究主题:结晶器 双辊薄带连铸 液面波动 薄板坯连铸 连铸坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈登福
供职机构:重庆大学
研究主题:方坯连铸 连铸坯 连铸 数学模型 铸坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙善长
供职机构:重庆大学
研究主题:脱磷 液渣 粒化 电弧炉 熔炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何瑞宜
供职机构:重庆大学
研究主题:钢液 分离环 冷态 锥孔 水平连铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦孝华
供职机构:重庆大学
研究主题:水平连铸 钢液 分离环 冷态 锥孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李刚
供职机构:重庆理工大学
研究主题:微管道 微流控芯片 微电极阵列 芯片 牺牲层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋启年
供职机构:重庆大学
研究主题:转炉 底吹 复吹转炉 炉底 天然气
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾丁丁
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:高效连铸 方坯连铸 化学气相沉积 高效化 铸坯质量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李刚
供职机构:重庆大学
研究主题:微腔 芯片 微管道 微流控芯片 铁酸钙
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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