2024年8月24日
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胡明雨
作品数:
4
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东南大学
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合作作者
陈云飞
东南大学机械工程学院
杨决宽
东南大学机械工程学院
陈益芳
东南大学
宫昌萌
东南大学
朱健
中国电子科技集团公司第五十五研...
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杨决宽
供职机构:东南大学
研究主题:导热系数 分子动力学 分子动力学模拟 热传导 接触热阻
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陈云飞
供职机构:东南大学
研究主题:纳米孔 分子动力学模拟 分子动力学 导热系数 电渗流
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宫昌萌
供职机构:东南大学
研究主题:并联 硅基底 激光器件 微型制冷器 器件芯片
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陈益芳
供职机构:东南大学
研究主题:器件芯片 活化 化学镀 激光诱导 化学镀铜
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庄苹
供职机构:东南大学
研究主题:磁头 分子动力学模拟 分子动力学 导热系数 硬盘
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陈震
供职机构:东南大学
研究主题:辐射制冷 工程热物理 导热系数 热物理性质 桥式
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朱健
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:导热系数 SIO2薄膜 二氧化硅薄膜 超晶格薄膜 超晶格
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