王超
- 作品数：8 被引量：11H指数：2
- 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市科技新星计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺理学更多>>
- 驻留时间和加载速率对无铅焊点低周疲劳行为的影响
- 2015年
- 在25℃下利用单轴微力疲劳试验机对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行不同驻留时间(1~20 s)和不同应变速率(0.01~0.08 mm/s)条件下的低周疲劳试验.结果表明,在25℃下1~20 s的驻留时间对焊点的疲劳寿命影响不大;随着应变速率的加快,焊点的疲劳寿命逐渐降低,断裂机制逐渐由延性断裂向脆性断裂转变.不同应变速率条件下的疲劳裂纹主要在焊点边缘钎料与金属间化合物(IMC)之间的界面处萌生,并在近IMC层的钎料内扩展.焊点断口主要分为:裂纹扩展区和最终断裂区.
- 王超李晓延朱永鑫
- 关键词：低周疲劳无铅焊点应变速率
- 加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响被引量：4
- 2016年
- 采用4种加载速率（1,0.1,0.01,0.001mm/s）,对4种钎料厚度（0.1,0.2,0.3,0.6mm）的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理.结果表明,加载速率在0.001～1mm/s范围内,焊点抗剪强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂.不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移.焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂.
- 高瑞婷李晓延朱永鑫王超
- 关键词：无铅焊点剪切性能体积效应
- BiAlO_3基高温无铅压电陶瓷的研究进展被引量：6
- 2010年
- 铝酸铋(BiAlO3)是近年发现的一种新型钙钛矿结构无铅压电材料,在-133℃到550℃的温度范围内不存在结构相变,适合作为高温压电器件材料使用.本文从理论计算,高压合成工艺和添加第二组元等方面归纳和分析了BiAlO3基无铅陶瓷的研究进展和趋势,评述了现有研究中存在的问题和不足,并对BiAlO3基无铅压电陶瓷今后的研究和发展提出一些建议.
- 侯育冬崔磊王赛王超朱满康严辉
- 关键词：高温压电陶瓷钙钛矿结构
- 溶胶-凝胶法制备铌酸锂钠钾纳米粉体
- ＜正＞（Li0.06Na0.47K0.47）NbO3（LNKN）是压电陶瓷无铅化的关键材料之一[1],制备并研究LNKN纳米粉体对于获得高致密陶瓷具有十分重要的意义。本文用络合法将Nb2O5转化成可溶性的铌盐来代替价
- 王超侯育冬吴宁宁朱满康严辉
- 关键词：溶胶-凝胶法纳米粉体
- 文献传递
- 无铅焊点高温低周疲劳破坏研究被引量：1
- 2013年
- 在125℃下对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行3种应变幅值(0.4%,0.5%,0.6%)和3种频率(0.05,0.10,1.00 Hz)条件下的低周疲劳试验,利用光学显微镜和电子显微镜对3种频率下焊点的断裂路径和断口形貌进行分析。结果表明,不同应变条件下无铅焊点的疲劳寿命符合Coffin-Manson模型。焊点的疲劳破坏过程主要分为应变强化阶段、稳定变形阶段和加速破坏阶段。疲劳裂纹主要在焊点端部的钎料与基体之间的界面处萌生,并沿一定角度向钎料内部扩展。不同频率下焊点的断口主要分为韧断区和脆断区,失效模式为韧-脆混合断裂。
- 王超朱永鑫李晓延
- 关键词：低周疲劳无铅焊点高温可靠性
- 基于遗传算法的宽带渐变电阻膜超材料吸波器设计
- 2024年
- 近年来,基于超材料的电磁吸波器件由于其宽带、易制备等优势而备受各国研究者的广泛关注.本文为实现宽带电磁低可探测,提出一种渐变电阻膜-介质复合结构的超材料吸波器.基于传输线理论和阻抗匹配原理,对强吸波条件进行了分析.在单元结构设计方面,采用遗传算法在多变量域内全局搜索最优解,快速地确定出能够兼顾低频与宽带吸波性能的超材料单元结构与电阻参数,并对器件吸波性能与吸波机理进行了深入的探讨.仿真结果表明,在垂直入射下,所设计的超材料吸波器对1.62—19.16 GHz(相对带宽168.8%)之间的入射波吸收率均大于90%,有效地向L和K波段拓展了吸收带宽.虽然在部分频段测试和仿真结果之间存在一定偏差,但两种类型的曲线随频率的变化趋势基本一致,这充分证明了所设计的超材料吸波器在低频宽带吸波领域具有潜在应用价值.
- 王超李绣峰张生俊王如志
- 关键词：遗传算法
- 退火处理对0.5PZN-0.5PZT陶瓷弛豫性的影响
- 2010年
- 采用常规陶瓷工艺制备了Pb(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_(0.5)(Zr_(0.5)Ti_(0.5))_(0.5)O_3(0.5PZN-0.5PZT)铁电陶瓷,并在氧气氛下进行退火。运用XRD、直流电导率和介电温度谱测试氧气氛退火前后陶瓷相结构与电性能的变化,并对弛豫性与微结构的关系进行探讨。结果表明,氧气氛退火可有效补偿体系中的氧空位,降低四方相含量,材料的弛豫性显著增强。
- 赵路阳侯育冬朱满康王超严辉
- 关键词：铁电退火处理氧空位
- Ag掺杂PZN-PZT微观结构及电学性能影响
- 2011年
- 采用常规陶瓷工艺制备了0.2Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-0.8Pb(Zr0.5Ti0.5)O3(0.2PZN-0.8PZT)三元系陶瓷,系统研究了Ag掺杂对体系微观结构及电学性能的影响。结果表明,Ag在钙钛矿中的溶解限约为0.1%(质量分数)。低于溶解限,Ag以离子掺杂形式进入钙钛矿晶格置换A位的Pb2+,以受主掺杂机制影响体系电学性能;高于溶解限,过量的Ag以单质形式沉积在晶界,弥散分布在0.2PZN-0.8PZT相中。Ag单质使陶瓷体系形成复相结构,在烧结降温阶段产生内应力,改变了材料的电畴结构,并影响陶瓷的直流电阻率和压电性能。
- 张正杰侯育冬崔长春王超朱满康
- 关键词：电畴微观结构压电性能
