您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇抛光
  • 1篇抛光片
  • 1篇抛光液
  • 1篇平行度
  • 1篇清洗技术
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇SIC
  • 1篇

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇杨洪星
  • 2篇李响
  • 1篇于妍
  • 1篇刘春香
  • 1篇许德洪
  • 1篇赵权

传媒

  • 2篇半导体技术

年份

  • 2篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
Ge单晶抛光片清洗技术研究被引量:2
2008年
Ge材料具有优良的红外光学性能以及抗辐照能力,在红外光学、航天领域具有极大的应用潜力。通过对Ge单晶抛光片清洗技术进行研究,有效提高了Ge抛光片的表面质量,降低了Ge抛光片的表面颗粒度,控制了Ge抛光片的氧化层深度。研制样品的指标,Ge抛光片表面的颗粒数不超过10个(颗粒直径大于0.3μm),氧化层深度不超过2nm。目前,国内尚无Ge单晶抛光片"免清洗"的相关检验标准。将样品直接放入外延炉生长外延,得到了较好的外延结果,可以认为Ge抛光片达到了"免清洗"的要求。
杨洪星李响刘春香赵权
关键词:抛光片清洗技术
SiC化学机械抛光技术的研究进展被引量:4
2008年
介绍了半导体材料SiC抛光技术的发展及直接影响器件成品率的衬底材料几何参数和表面质量因素。讨论了SiC化学机械抛光方法(CMP),包括磨削、粗抛和精抛三个过程,其中粗抛又分重压和轻压两个过程,通过这种方法能够制造出平整度好,表面低损伤的SiC晶片的抛光片,切割线痕通过磨削和抛光可以有效地去除,最终达到表面粗糙度小于1 nm。分析了CMP的原理和相关工艺参数对抛光的影响,指出了其发展前景。
李响杨洪星于妍许德洪
关键词:抛光液化学机械抛光平行度
共1页<1>
聚类工具0