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章瑜

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导带
  • 1篇收缩率
  • 1篇通孔

机构

  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇信息产业部

作者

  • 1篇马鑫
  • 1篇何小琦
  • 1篇章瑜

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效被引量：4
2002年
LTCC基板的失效分析表明,通孔与导带间开路是多层基板布线互连失效的主要模式,原因是基板在共烧工艺过程中,布线金属与陶瓷材料收缩失配产生的界面应力导致布线开路。调整布线金属和陶瓷材料的致密化温度和基板收缩率后,有效控制了两种不同材料的界面收缩失配,消除了开路失效。
何小琦马鑫章瑜
关键词：收缩率
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共1页<1>
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