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王伟

作品数:5 被引量:5H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金:国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇CMP
  • 1篇电机
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇有限元模型
  • 1篇数据处理
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光机
  • 1篇平面电机
  • 1篇温度
  • 1篇温度控制
  • 1篇工件台
  • 1篇硅片
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体设备
  • 1篇闭环
  • 1篇闭环控制

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇王伟
  • 3篇柳滨
  • 3篇李伟
  • 3篇陈威
  • 2篇王东辉
  • 1篇王文举
  • 1篇郭强生
  • 1篇张继静

传媒

  • 5篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于六维机械手的硅片传输系统被引量:2
2011年
详细介绍了如何选择满足CMP抛光机硅片传输系统要求的六维机械手,并基于所选择的六维机械手配合换枪盘、末端执行器构建了硅片干进湿出式传输系统,最终利用示教盒示教出一条无碰撞、姿态合理的运动路径。
李伟陈威王伟柳滨
关键词:ICCMP
CMP抛光机抛光台温度控制的研究被引量:1
2011年
阐述了CMP抛光机抛光台的温度控制方法。用有限元软件ANSYS模拟了抛光台和循环水的热交换过程,并且分析循环水的流量和温度对热交换效率的影响,得出循环水流量和温度跟热交换效率的关系。根据它们之间的关系,设计了一种CMP抛光机抛光台温度控制系统和方法,通过有限元软件ANSYS模拟了该温度控制系统和方法的控制过程,模拟结果显示该系统和方法不仅控制效率和精度都比较高,而且最终温度也很稳定,能够迅速、精确、稳定的将抛光台表面的温度控制在所设定的温度,很好的满足CMP抛光工艺的要求。
王伟王东辉李伟
关键词:化学机械抛光温度控制
基于SolidWorkS的基座有限元分析被引量:1
2011年
通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
陈威王伟李伟柳滨
关键词:有限元模型优化设计
300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究被引量:1
2011年
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。
王东辉郭强生柳滨陈威王伟
关键词:化学机械抛光数据处理闭环控制
磁浮平面电机在超精密工件台中的应用
2024年
为了提高半导体设备生产效率和整机性能,设备制造商想尽各种办法。介绍了超精密工件台三维模型,以及磁浮平面电机原理、组成、特性、技术指标与应用前景。同时阐述了超精密工件台采用磁浮平面电机,具有结构简单、高速度和高加速度、高精度、以及无污染产生等优点,使得它不但能够满足目前半导体设备技术发展的需求,也能满足未来半导体设备技术发展的需求。
王伟王文举张继静
关键词:半导体设备
共1页<1>
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