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丛海兵

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：广东工业大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇激光
  • 3篇激光器
  • 3篇半导体
  • 3篇半导体激光
  • 3篇半导体激光器
  • 2篇热沉
  • 2篇热导率
  • 2篇功率半导体
  • 2篇高功率半导体...
  • 2篇高热导率
  • 2篇高功率
  • 1篇单管
  • 1篇输出功率
  • 1篇偏振
  • 1篇热沉材料
  • 1篇无氧铜
  • 1篇接层
  • 1篇金刚石
  • 1篇基底
  • 1篇激光二极管

机构

  • 3篇广东工业大学

作者

  • 3篇牟中飞
  • 3篇招瑜
  • 3篇陶丽丽
  • 3篇李京波
  • 3篇郝明明
  • 3篇丛海兵

年份

  • 3篇2017
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种高功率半导体激光器封装模块及方法
本发明涉及一种高功率半导体激光器封装方法，包含以下步骤：利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；键合金丝引线。通过使用高热导率金刚石热沉材料，提升高功率半导体激光...
丛海兵郝明明牟中飞陶丽丽招瑜李京波
文献传递
一种半导体激光器光纤耦合系统
本申请公开了一种半导体激光器耦合系统系统，包括：Min‑bar激光二极管阵列，包括多个发光单元；偏振合束器，用于将所述多个发光单元的出射激光进行合束，得到激光束；反射镜，设置于所述Min‑bar激光二极管阵列与所述偏振合...
丛海兵郝明明牟中飞陶丽丽招瑜李京波
文献传递
用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法
本申请提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉，包括：金刚石基底；制备于所述金刚石基底表面的金属层；在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。本发明使用高热导率的金刚石材料为基底制作热沉，提高半导体激光器芯片工作时...
丛海兵郝明明牟中飞陶丽丽招瑜李京波
文献传递
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