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文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇温度循环
  • 3篇环境应力
  • 3篇环境应力筛选
  • 3篇焊点
  • 3篇BGA焊点
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电路板组件
  • 2篇压接
  • 2篇应力
  • 2篇综合应力
  • 2篇铆接
  • 2篇铆接机
  • 2篇面接触
  • 2篇机械设备
  • 2篇共面
  • 1篇电子产品
  • 1篇子产
  • 1篇多元线性回归
  • 1篇BGA

机构

  • 6篇株洲南车时代...

作者

  • 6篇刘佳
  • 5篇周峰
  • 3篇刘国涛
  • 3篇王鹏
  • 3篇王益民
  • 3篇余锋
  • 3篇廖岳汉
  • 2篇刘宏
  • 2篇赵朋
  • 2篇张勇

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2017
  • 3篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2011
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种电路板组件及其铆接工装
本发明公开了一种电路板组件的铆接工装,其基座为水平基座,用于承载所述电路板组件的水平底面,所述铆接头通过所述压接头与铆接机连接,用于与所述电路板组件的铆接孔定位。采用这种结构,由于上述铆接工装具有水平基座,只需要将电路板...
张勇刘佳刘宏周峰桂晟偲赵朋
文献传递
一种BGA焊点环境应力筛选方法
本发明涉及一种BGA焊点环境应力筛选方法,包括以下步骤:a)随机选取n个BGA焊点样品,其中n≥5,对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理;b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理,包括:对经步骤a)处理的样品进行进...
王鹏廖岳汉王益民余锋周峰刘佳刘国涛张祥珊
文献传递
一种BGA焊点加速寿命预测方法
本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法,包括以下步骤:a)随机选取n个BGA焊点样品,其中n≥5,对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理;b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理,包括:对经步骤a)处理的样品进行进...
王鹏廖岳汉王益民余锋周峰刘佳刘国涛张祥珊
一种BGA焊点加速寿命预测方法
本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法,包括以下步骤:a)随机选取n个BGA焊点样品,其中n≥5,对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理;b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理,包括:对经步骤a)处理的样品进行进...
王鹏廖岳汉王益民余锋周峰刘佳刘国涛张祥珊
文献传递
BGA空洞控制的回归分析研究被引量:4
2011年
阐述了一种基于回归算法的建模方式,通过假设论证的方法分析和推断出了各因子对BGA空洞大小的影响力及相关性,并对模型在现实意义上进行了一系列的分析,为BGA空洞的控制提供了一种科学的和量化可控的方法。
桂晟偲刘佳
关键词:BGA多元线性回归
一种电路板组件及其铆接工装
本发明公开了一种电路板组件的铆接工装,其基座为水平基座,用于承载所述电路板组件的水平底面,所述铆接头通过所述压接头与铆接机连接,用于与所述电路板组件的铆接孔定位。采用这种结构,由于上述铆接工装具有水平基座,只需要将电路板...
张勇刘佳刘宏周峰桂晟偲赵朋
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