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陈佳

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇软件系统
  • 1篇寿命研究
  • 1篇数据需求
  • 1篇仿真
  • 1篇PWA

机构

  • 2篇工业和信息化...

作者

  • 2篇毕锦栋
  • 2篇陈佳
  • 1篇余昭杰

传媒

  • 1篇机电工程
  • 1篇科技资讯

年份

  • 2篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于竞争失效的集成电路寿命研究
2017年
基于电路板互连可靠性分析技术,提出了集成电路的寿命仿真分析流程。首先运用ANSYS软件对PCB电路板组件在典型电子装备环境试验条件下的温度应力与随机振动响应进行分析;其次采用CALCE-PWA软件分别建立热与振动故障预计模型,从热仿真、振动仿真结果中导入模型所需应力参数进行集成电路的寿命仿真分析;最后基于竞争失效机制,确定集成电路失效状态与计算结果。结果表明该集成电路为热失效,失效循环数为260 089。其寿命仿真分析方法与计算结果具有一定的参考价值,并为集成电路的可靠性评估提供一定依据。
林志勇任伟陈佳毕锦栋
关键词:集成电路
集成电路协同仿真的数据管理与应用
2017年
针对集成电路多学科协同仿真数据种类多样、数据存储分散的问题,对集成电路协同仿真工作项目的数据需求进行了归纳,包括信号完整性仿真、热仿真、振动仿真、寿命仿真工作项目,并运用基于C/S架构的仿真数据管理平台软件系统对集成电路协同仿真数据进行了管理与数据处理,实现了协同仿真数据的规范化存储以及相关仿真性能参数的比对,并支持与ANSYS软件、SIGRITY软件的数据接口,可直接读取集成电路协同仿真输出的数值文件。研究结果表明:该软件系统具备协同仿真数据管理以及数据处理的功能,并支持与多种CAE工具软件的数据接口,为集成电路协同仿真数据的信息共享、传递提供了保障。
陈佳余昭杰毕锦栋
关键词:集成电路数据需求软件系统
共1页<1>
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