2025年5月14日
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魏仲民
作品数:
22
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供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
电子电信
电气工程
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合作作者
易毕
中兴通讯股份有限公司
尹昌刚
中兴通讯股份有限公司
马峰超
中兴通讯股份有限公司
王迎新
中兴通讯股份有限公司
朱顺临
中兴通讯股份有限公司
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2021
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一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统
本发明实施例涉及信号传输技术领域,公开了一种线缆连接结构、线缆连接组件及电性互连系统。本发明实施例提供的线缆连接结构,包括:导电部,以及用于固定导电部的固定部,导电部包括:至少一对在第一方向上间隔设置的两个第一信号导体、...
张馨丹
魏仲民
易毕
任永会
毕煜
PCB板
本实用新型公开一种PCB板,包括贯穿PCB板的信号孔,所述PCB板内设有介质层和多个参考平面层,所述介质层设于任意两个所述参考平面层之间;所述PCB板表层的围合成所述信号孔的外围依次设有第一焊盘和第一反焊盘,所述介质层的...
魏仲民
马峰超
王迎新
文献传递
一种电路板及通信设备
本发明实施例涉及通信设备技术领域,公开了一种电路板,包括相邻设置的第一信号线、第二信号线,还包括接地平面、与所述接地平面相连的导电层,所述导电层设置在所述第一信号线和所述第二信号线之间。本发明的实施方式还提供了一种通信设...
李金龙
张馨丹
易毕
魏仲民
文献传递
玻璃布、芯板和印制电路板
本公开提供一种玻璃布,所述玻璃布包括多条沿第一方向延伸的经向玻纤和多条沿第二方向延伸的纬向玻纤,所述第一方向与所述第二方向交叉且不垂直,以使得多条所述经向玻纤与多条所述纬向玻纤编织成所述玻璃布。本公开还提供一种芯板和一种...
尹昌刚
魏仲民
易毕
任永会
文献传递
过孔结构、信号过孔的阻抗调节方法及印刷电路板
本申请公开了一种过孔结构、信号过孔的阻抗调节方法及印刷电路板,属于通信技术领域,所述过孔结构包括:至少一个信号过孔;至少一个端子,其中,一个所述端子与一个所述信号过孔电连接。
李金龙
魏仲民
一种印刷电路板和通信设备
本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括参考层、与所述参考层层叠设置的内层和形成在所述内层上的电路图形,所述电路图形包括至少一个信号孔,其中,所述内层包括内层基材和嵌入所述内层基材的至少一个参考端子,所述印刷电路板还...
谢剑
魏仲民
尹昌刚
通信连接器及通信模组
本发明实施例涉及通信领域,公开了一种通信连接器,包括:第一连接器和第二连接器,第一连接器和第二连接器分别用于与第一通信模块和第二通信模块连接,第一连接器和第二连接器上分别设置有第一插接端子;用于连接第一连接器和第二连接器...
毕煜
魏仲民
易毕
任永会
张馨丹
一种线缆及通信系统
本申请公开一种线缆及通信系统,所公开的线缆包括同轴线组和第一屏蔽层,其中:同轴线组包括至少两根同轴线,同轴线均包括传输芯线和第二屏蔽层,第二屏蔽层包裹传输芯线;第一屏蔽层包裹同轴线组。上述方案能够解决相关技术涉及的由于线...
汪济欢
尹昌刚
魏仲民
一种电路板
本发明实施例提供一种电路板,包括电路板主体,设置于电路板主体上的至少一个过孔装置;该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201),以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)...
尹昌刚
易毕
魏仲民
文献传递
电路板及其制备方法和电子设备
本发明公开一种电路板及其制备方法和电子设备,所公开的电路板包括电路板主体(100)和过孔结构(200),所述电路板主体(100)开设有连通的孔段(101)和背钻孔(102),所述孔段(101)的孔口位于所述电路板主体(1...
康昕
李金龙
魏仲民
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