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王忠星
作品数:
2
被引量:14
H指数:2
供职机构:
巴特勒(天津)有限公司
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发文基金:
国家教育部博士点基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
徐连勇
天津大学材料科学与工程学院
韩永典
天津大学材料科学与工程学院
荆洪阳
天津大学材料科学与工程学院
郭伟杰
天津大学材料科学与工程学院
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文献类型
2篇
中文期刊文章
领域
1篇
金属学及工艺
1篇
电子电信
主题
2篇
有限元
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有限元法
1篇
蠕变
1篇
蠕变行为
1篇
数值模拟
1篇
无铅
1篇
无铅焊
1篇
无铅焊料
1篇
可靠性
1篇
可靠性研究
1篇
焊料
1篇
SN-AG-...
1篇
SNAGCU
1篇
CNT
1篇
值模拟
机构
2篇
天津大学
2篇
巴特勒(天津...
作者
2篇
荆洪阳
2篇
韩永典
2篇
徐连勇
2篇
王忠星
1篇
郭伟杰
传媒
1篇
焊接学报
1篇
电子与封装
年份
2篇
2007
共
2
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相关度排序
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热循环作用下SnAgCu-CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟
被引量:5
2007年
采用有限元方法分析了钎焊搭接SnAgCu-CNT焊点在125^-40℃温度循环载荷条件下的蠕变应变和应力分布。结果表明,经过4个温度循环周期后,SnAgCu-CNT搭接焊点发生了明显的剪切变形,产生了显著的上下表面相对位移。焊点的最大等效蠕变应变位于焊点与焊盘界面边缘沿长度方向上的中点处,最小蠕变应变位于焊点的中心处。有限元的计算结果与实际热循环试验的结果相一致。最大蠕变应变节点的蠕变应变和应力随时间变化的曲线呈现出明显的周期性和累积效应。
韩永典
荆洪阳
徐连勇
魏军
王忠星
关键词:
有限元
Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究
被引量:9
2007年
欧盟对电子产品的RoHS法令的实施加快了电子封装钎焊无铅化的步伐。Sn-Ag-Cu焊料以其优良的机械性能和可焊性,逐渐得到了国际社会的认可。文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。最后对Sn-Ag-Cu焊料的应用前景进行了展望。
韩永典
荆洪阳
徐连勇
郭伟杰
王忠星
关键词:
无铅焊料
SN-AG-CU
可靠性
有限元法
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