谭继勇
- 作品数：13 被引量：181H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信理学一般工业技术更多>>
- 自适应移频变尺度随机共振在故障诊断中的应用被引量：19
- 2009年
- 针对移频变尺度随机共振系统参数选择困难的问题,提出了一种基于时频指标的自适应移频变尺度随机共振算法.该算法选用了最高谱峰位置(频域)及过零间距方差(时域)作为优化目标函数,避开了以信噪比等为目标函数时需要预先知道目标信号确切频率的不足,能够自适应地获取最优系统参数,以最大信噪比检测出微弱周期信号.同时,由于移频变尺度随机共振的选用,该自适应算法突破了传统随机共振系统的限制,因此可以检测实际工程中的高频信号.仿真和故障诊断的工程应用结果表明,该自适应算法简单、易于理解,能有效地从强背景噪声中检测出高频微弱周期信号,具有较强的工程实用价值.
- 谭继勇陈雪峰雷亚国何正嘉
- 关键词：自适应故障诊断
- 基于设备状态振动特征的比例故障率模型可靠性评估被引量：49
- 2009年
- 基于概率统计的传统可靠性评估方法一般依赖于失效寿命数据。但失效寿命数据需要通过寿命试验和加速寿命试验获取,对于大量的实时工作设备采用这种方法是不适宜的。这种情况下,基于设备状态的性能退化数据能够提供可靠性评估的重要信息。在集成失效数据可靠性建模技术和基于设备状态的振动信号特征提取的基础上,提出设备状态振动特征的比例故障率模型可靠性评估的新方法。该方法可以把底层信息(如设备运行状态特征的方均根、峭度)与高层信息(如可靠性统计学)之间建立联系,适合设备运行可靠性参数的估计,并能够提供有效的可靠性评估,为设备以可靠性为中心的基于状态的预防维修提供技术支持。通过在铁路机车轮对轴承上的应用实例说明该方法的合理性和有效性。
- 丁锋何正嘉訾艳阳陈雪锋曹宏瑞谭继勇
- 关键词：可靠性评估
- 封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法
- 本发明公开了一种封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法，包括以下步骤：S1、简化并绘制带宽射频单元BGA板级互联三维几何模型；S2、对几何模型中力学行为高保真的非关键区域BAG焊点等效处理；S3、对几何模型设置...
- 李阳阳张晏铭谭继勇董乐曾策向伟玮陆吟泉徐榕青
- 文献传递
- 一种毫米波频段矩形喇叭天线子结构及N元天线阵
- 本发明提供了一种毫米波频段矩形喇叭天线子结构及N元天线阵，包括主体结构，所述主体结构底端呈V字形，主体结构两侧分别为脊盖侧与脊盒侧，脊盖侧设有直波导段与后盖板，后盖板安装在主体结构V字形的任意一条边上，直波导段从脊盖侧顶...
- 张登材罗旭谭继勇况泽灵王森黄福清陈以金张义萍刘颖古智祥李培
- 文献传递
- 采用余弦拟合的随机共振反演技术研究被引量：7
- 2010年
- 针对当前随机共振反演方法实施过程流程复杂、需要调节的参数繁多、对幅值的估计不准,以及难以处理频率相差较大的多频信号等诸多问题,提出了一种新的采用余弦拟合的随机共振反演算法.该算法采用移频变尺度随机共振检测频率,利用所得频率设计余弦曲线对输入信号进行最小二乘拟合,不需对特殊点进行特别处理,幅值不受波形畸变的影响,因此可以处理频率相差任意大小的多频信号.通过数值仿真和机车走行部故障的诊断,验证了该算法具有较强的工程实用性,同时结合频谱校正技术可以进一步提高该方法的精确性,更准确地检测出信号频率及幅值.
- 谭继勇陈雪峰何正嘉
- 关键词：随机共振反演
- LTCC电路片焊接裂纹分析与优化被引量：13
- 2016年
- 低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术,已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配,造成焊接时的极大热应力,甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比,发现热应力是LTCC开裂的主要原因。通过仿真优化,对LTCC电路片及封装金属的结构参数进行改进设计,最终解决了LTCC焊接开裂的问题。对LTCC开裂问题的分析过程及结论对类似问题都具有较大的参考意义。
- 谭继勇张强刘兵
- 关键词：LTCC优化设计
- 一种毫米波频段矩形喇叭天线子结构及N元天线阵
- 本发明提供了一种毫米波频段矩形喇叭天线子结构及N元天线阵，包括主体结构，所述主体结构底端呈V字形，主体结构两侧分别为脊盖侧与脊盒侧，脊盖侧设有直波导段与后盖板，后盖板安装在主体结构V字形的任意一条边上，直波导段从脊盖侧顶...
- 张登材罗旭谭继勇况泽灵王森黄福清陈以金张义萍刘颖古智祥李培
- LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别
- 为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成。基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析...
- 李阳阳董东王辉卢茜张继帆谭继勇
- 关键词：BGALTCC失效模式故障树分析田口方法
- 文献传递
- LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别被引量：5
- 2020年
- 为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成。基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析得出影响BGA互连的可优化因素最小割集,最后采用田口方法进行正交试验设计,对影响BGA板级互连的可优化因素进行优先级排秩,为后续的仿真优化及可靠性提升指引方向。
- 李阳阳董东王辉卢茜张继帆谭继勇
- 关键词：BGALTCC失效模式故障树分析田口方法
- 一种宽带共形圆极化天线
- 本发明公开了一种宽带共形圆极化天线，包括天线罩、螺旋面、天线辐射腔体和腔体平衡器，在天线辐射腔体内设置蜂窝吸收材料，在螺旋面和蜂窝吸收材料之间设置介质支撑，所述螺旋面的上表面为金属的螺旋线条带，经过平行双线的信号馈入完成...
- 于伟谭继勇张义萍何清明李智
- 文献传递
