陈妮
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：成都理工大学材料与化学化工学院更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金公益性行业科研专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：天文地球更多>>
- 集成电路覆铜板用硅微粉特点与应用
- 电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业.覆铜板(CCL)作为集成电路的最主要载体,在集成电路中充当工业基础材料.覆铜板是以不同增强材料(木浆纸、电子级玻璃纤维布、玻纤纸...
- 薛晓鹏陈妮杨宜坪汪灵
- 关键词：半导体材料硅微粉集成电路覆铜板
- 石英硅微粉对绝缘灌注胶电阻率和抗压强度的影响被引量：3
- 2014年
- 为了给石英硅微粉绝缘灌注胶的制备与应用提供科学依据,采用数字高阻计、自制小型电极和WE-100型液压万能试验机等,研究了石英硅微粉电阻率特征及其对绝缘灌注胶电阻率和抗压强度影响,并采用扫描电镜(SEM)对材料微观组织结构进行了分析,结果表明:石英硅微粉的体积电阻率和表面电阻率都低于微晶白云母和α-氧化铝粉,但它们几乎处于同一数量级;石英硅微粉用量≤40phr时,对绝缘灌注胶的体积电阻率和表面电阻率都有一定的改善作用,当用量60phr^120phr时,材料电阻率呈逐渐下降趋势,但没有明显的不利影响;石英硅微粉对绝缘灌注胶的抗压强度有明显改善作用,当用量≤120phr时,随着用量的增加抗压强度会而逐渐增大;活性硅微粉对绝缘灌注胶电阻率的改善作用和抗压强度的增强效果以及掺入量都优于未改性硅微粉。
- 汪灵陈妮雷燕罗柯李自强
- 关键词：石英硅微粉电阻率矿物材料
