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曹凯

作品数:12 被引量:2H指数:1
供职机构:西安北方光电科技防务有限公司更多>>
相关领域:电子电信兵器科学与技术文化科学经济管理更多>>

文献类型

  • 7篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇兵器科学与技...
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 3篇印刷
  • 3篇锡膏
  • 3篇锡膏印刷
  • 2篇贴片
  • 2篇工程表面
  • 2篇工装
  • 2篇辅助装置
  • 2篇LGA
  • 1篇带线
  • 1篇导通
  • 1篇导引头
  • 1篇底胶
  • 1篇底座
  • 1篇电缆
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻元件
  • 1篇调校
  • 1篇调校方法

机构

  • 12篇西安北方光电...

作者

  • 12篇曹凯
  • 9篇程霄
  • 8篇梁颖
  • 7篇张锐
  • 4篇程四化
  • 4篇马军伟
  • 4篇孙亚芬
  • 2篇魏鑫
  • 2篇蔺玲
  • 1篇王荣利
  • 1篇许云龙
  • 1篇王军
  • 1篇张琪

传媒

  • 4篇新技术新工艺
  • 1篇中文科技期刊...

年份

  • 3篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种整流罩碰断开关覆铜带线制造方法
本发明提出一种整流罩碰断开关制造方法,包括以下步骤:步骤001:选择好单面铜箔和底胶膜;步骤002:对单面铜箔和底胶膜进行压合;步骤003:将压合后的胶膜铜箔在30‑40kg/cm<Sup>2</Sup>的压力下抽真空保...
程霄严俊锋杨璐程四化张锐曹凯
基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
2016年
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。
孙亚芬曹凯
关键词:再流焊技术
基于有限元分析的导引头碰断开关胶合热力学仿真研究
2023年
碰断开关组件是导引头的重要组成部分,通常安装于导引头壳体内部,为导弹触发引信提供触发信号。随着导引头技术的发展,碰断开关的安装位置发生了前移,并用极薄的覆铜带线通过特定的胶粘接于整流罩上。这种碰断开关的改变,使得“哑弹”的发生率大大降低,同时也提高了打击的速率。然而,弹体在实际飞行过程中的情况非常复杂,除了高速飞行摩擦空气产生的热量以外,还有风阻带来的挑战,而这些会直接作用于整流罩上,传导至碰断开关,因此,覆铜带在导引头飞行过程中的热学、力学环境中的状态,对整弹工作可靠性与系统稳定性控制会产生十分重要的影响。通过工程计算,利用有限元仿真手段模拟导引头的工作环境,解算出粘接胶的极限热力学参数,这将为导引头碰断开关的装配提供关键依据。
杨璐梁颖曹凯程霄慕天怀潘颖马军伟
关键词:导引头胶合有限元仿真
一种LGA器件印刷贴片辅助装置
本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域,具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置,包括芯片、刮刀片和芯片级钢网,所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基...
程霄史静云曹凯梁颖张锐
一种电阻元件引线成型装置及方法
本发明提供了一种电阻元件引线成型装置及方法,包括底座、压块、成型压板和侧板,压块设于底座上方,成型压板为两块,分别沿底座的长度方向两侧对称设置,侧板为两块,分别设于底座的两端侧;压板与底座之间设有电阻元件放置槽,电阻元件...
张锐梁颖蔺玲程霄曹凯马军伟韩建魁杨璐
某军用产品SMT锡膏印刷质量控制与实现被引量:1
2023年
表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺,自20世纪70年代初推向市场以来,逐渐成为现代电子组装产业的主流。SMT的核心工艺能力建设主要是指SMT的装联工艺过程,因此要想获得良好的产品质量、做到无缺陷的大批量生产,应谋求SMT装联工艺过程的最佳化。锡膏印刷是SMT生产线的第一道工序,直接影响后续贴片、回流焊、清洗、测试等工艺过程,以及标准表贴器件组装的质量和效率。对其实施过程进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。以DEK HORIZON 8型全自动丝网印刷机为硬件基础,结合某军用产品4类PCBA的特点,通过合理的验证试验与过程控制,对锡膏印刷工艺参数进行研究,以实现产品高质量生产。
梁颖曹凯慕天怀孙琦魏文烁赵振华
关键词:SMT锡膏印刷钢网
一种LGA器件印刷贴片辅助装置
本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域,具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置,包括芯片、刮刀片和芯片级钢网,所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基...
程霄史静云曹凯梁颖张锐
文献传递
一种用于成像探测器的调校工装及调校方法
本发明涉及传感器调校技术领域,具体涉及一种用于成像探测器的调校工装及调校方法,通过采用本发明的调校工装及调校方法解决了某产品重要部件图像传感器组件中成像探测器与光学镜头的调校精度的问题。采用移动平台及压板加持的调校方式保...
杨璐程四化魏鑫王荣利曹凯 潘颖程霄 段乔王军孙亚芬蔺玲梁颖张锐马军伟许云龙
激光打标技术在电路板组装件上的应用研究被引量:1
2021年
随着信息网络技术及通信技术的飞速发展,产品质量的可追溯性越来越受到重视。在印制电路板组装件生产过程中,条码技术作为质量管控的重要手段,已广泛应用于行业中。然而,目前对如何将条码技术应用到电路板生产过程中却鲜有相应的技术指南。为了解决上述问题,通过对印制电路板组装件激光打标技术的介绍,分析研究了在印制电路板组装件上打标的最佳方式与参数调整,并进一步强调了激光打标技术的重要应用。结论给出了在印制板上激光打标最适宜的光源、标记码型、尺寸位置及最佳打标参数,为印制电路板组装件制造行业提供了可行的解决思路。
杨璐程四化孙亚芬程霄曹凯
关键词:激光打标条码技术自动化工厂
一种印刷贴片辅助装置
本实用新型属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域,具体涉及一种印刷贴片辅助装置,包括芯片、刮刀片和芯片级钢网,所述印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基座、Z轴方向调节...
程霄史静云曹凯梁颖张锐
文献传递
共2页<12>
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