王炜
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 带有线缺陷熔结环氧/X70钢涂装体系在3.5%NaCl中的电化学行为
- 2006年
- 使用电化学阻抗(EIS)方法研究了带有线缺陷的熔结环氧/X70钢涂装体系在3.5%Na-Cl中的电化学行为.通过在试样表面以合适的角度划一个20mm×20mm的十字叉,划透至基体,来制得缺陷.结果表明,它的腐蚀失效过程大致可以分为三个步骤在浸泡初期,试样的电化学行为类似裸钢;在中期,随着裸露金属腐蚀产物的增多,会在线缺陷内部造成塞积,使得缺陷内部pH值降低,涂层粘结接头中的离子键发生断裂;在后期,随着剥离区域的增大,会在剥离区域形成缝隙腐蚀,进而加速涂层的剥离和基底金属的腐蚀.
- 王炜杜翠薇李晓刚宋义全
- 关键词：电化学阻抗
- Si/(Ni-Cr合金)/Cu扩散偶950℃相稳定性被引量：4
- 2009年
- 在半导体硅片(Si)-扩散阻挡层(Ni-Cr合金)-金属互连材料(Cu)构成的体系中,Si和Ni-Cr合金之间以及Ni-Cr合金和Cu之间各构成一对扩散偶.通过制备扩散偶试样模拟相应的界面反应,实验测定950℃下界面反应产物的表观序列.从热力学的角度,分别对Cr-Ni-Si和Cr-Cu-Ni三元系中Si/(Ni-Cr)和(Ni-Cr)/Cu两个界面进行反应驱动力分析.计算获得的阶段性生成相表观序列与实验测得结果一致.
- 王炜李长荣杜振民郭翠萍
- 关键词：扩散偶热力学
- Si/（Ni-Cr合金）/Cu扩散偶950℃相稳定性研究
- ＜正＞近年来为满足集成电路高集成度的要求,Cu作为互联材料具有低的电阻率和高的抗电迁移与抗应力迁移能力,成为Al的替代材料而得到了广泛应用。但对于Si半导体以及
- 李长荣王炜杜振民郭翠萍
- 关键词：扩散偶热力学
- 文献传递
