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赵朋

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：贵州大学大数据与信息工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇散热
  • 1篇散热问题
  • 1篇集成电路
  • 1篇OL模型
  • 1篇硅
  • 1篇COMS
  • 1篇热特性

机构

  • 1篇贵州大学

作者

  • 1篇傅兴华
  • 1篇林洁馨
  • 1篇赵朋

传媒

  • 1篇唐山学院学报

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型被引量：1
2016年
利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。
赵朋林洁馨傅兴华
关键词：三维集成电路散热问题
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共1页<1>
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