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赵立军

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：湖南农业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇电极
  • 3篇置入
  • 3篇基片
  • 3篇工作电极
  • 3篇高通量
  • 3篇测量系统
  • 2篇芯片
  • 1篇钛

机构

  • 3篇湖南农业大学

作者

  • 3篇张健
  • 3篇赵文魁
  • 3篇胡家金
  • 3篇周铁安
  • 3篇苏招红
  • 3篇潘炜松
  • 3篇徐鹏飞
  • 3篇张琳琳
  • 3篇沈海波
  • 3篇赵立军
  • 3篇韩雪飞

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
高通量压电谐振芯片及测量系统
本发明公开了一种高通量压电谐振芯片及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(...
周铁安沈海波苏招红赵文魁潘炜松胡家金赵立军徐鹏飞张健张琳琳韩雪飞
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高通量压电谐振芯片及测量系统
本实用新型公开了一种高通量压电谐振芯片及其测量系统。该高通量压电谐振芯片包括基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102...
周铁安沈海波苏招红赵文魁潘炜松胡家金赵立军徐鹏飞张健张琳琳韩雪飞
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高通量压电谐振芯片制备方法及测量系统
本发明公开了一种高通量压电谐振芯片制备方法及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛...
周铁安沈海波苏招红赵文魁潘炜松胡家金赵立军徐鹏飞张健张琳琳韩雪飞
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