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刘海祥

作品数：11 被引量：42H指数：4
供职机构：苏州大学机电工程学院更多>>
发文基金：江苏省科技厅基金江苏省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇钎料
  • 4篇无铅钎料
  • 4篇力学性能
  • 4篇力学性
  • 3篇电迁移
  • 3篇铺展性能
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎焊接头
  • 2篇组织及力学性...
  • 2篇显微组织
  • 2篇接头
  • 2篇焊点
  • 2篇焊接头
  • 2篇N-
  • 1篇应变速率
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变性能
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇润湿性能

机构

  • 11篇常熟理工学院
  • 5篇中国矿业大学
  • 4篇苏州大学
  • 1篇徐州工程学院
  • 1篇中石化江苏油...

作者

  • 11篇杨莉
  • 11篇刘海祥
  • 8篇葛进国
  • 3篇宋兵兵
  • 3篇朱路
  • 2篇景延峰
  • 1篇张尧成
  • 1篇戴军
  • 1篇吴佩佩
  • 1篇徐俊
  • 1篇王春景

传媒

  • 10篇热加工工艺
  • 1篇焊接

年份

  • 3篇2017
  • 6篇2016
  • 2篇2015
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电迁移对Sn58Bi组织及力学性能的影响被引量：1
2015年
采用10 A电流对Cu/Sn58Bi/Cu对接接头进行加载,研究了不同通电时间下电迁移对Sn58Bi无铅钎料显微组织及力学性能的影响。结果表明:钎料显微组织在"电子风"力作用下发生明显的粗化,在阳极界面附近出现大块的富Bi相,且富Bi相的平均尺寸不断增大。在通电时间为200 h时,钎料的抗拉强度降低到13.3 MPa,相比于未通电的试样,降低幅度达到了69.2%,同时延伸长度从132μm降到48μm,钎焊接头的力学性能发生了明显的恶化。
景延峰杨莉葛进国刘海祥
关键词：电迁移
碳纳米管增强Sn-58Bi无铅钎料焊点抗蠕变性能研究被引量：4
2017年
研究了Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点在不同温度、应力和电流密度下的抗剪切蠕变性能。结果表明:随着温度、应力和电流密度的逐渐增加,Sn-58Bi钎料和Sn-58Bi-0.01CNTs复合钎料焊点的抗蠕变性能均逐渐降低。添加碳纳米管(CNTs)后,复合钎料焊点的稳态应变速率均降低。添加CNTs可以提高焊点的抗蠕变性能。
刘海祥杨莉徐俊王春景
关键词：碳纳米管抗蠕变性能应变速率
时效时间对Sn-0.7Cu-xNi钎焊接头界面IMC生长行为和拉伸性能的影响
2017年
研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长大趋势;两种接头的抗拉强度均随时效时间的增加呈下降趋势,断裂形式由焊后的韧性断裂转变为脆性断裂;对这两种接头进行对比发现,适量的Ni颗粒可以使钎焊接头在获得较高抗拉强度的同时仍保持较好的塑形性能。
刘海祥杨莉葛进国
关键词：时效时间
Al_2O_3颗粒对SnAgCu焊点电迁移行为的影响
2016年
研究了在0.6×10~4A/cm^2电流密度下,A1_2O_3颗粒对Cu/SAC-A1_2O_3/Cu焊点基体组织及界面金属间化合物(IMC)层的影响规律。结果表明,SAC焊点组织随通电时间延长,由椭圆状转变为不规则的粗大块状,界面IMC层出现了显著的极化现象。SAC-A1_2O_3组织中共晶相仍呈近椭圆状弥散分布,无明显粗化现象,界面IMC层厚度也出现了极化现象,但相比于SAC焊点而言,极化程度较低。0.5wt%Al_2O_3的添加有助于提高Cu/SAC-Al_2O_3/Cu焊点抗电迁移可靠性。
葛进国杨莉朱路宋兵兵刘海祥
关键词：SNAG电迁移显微组织
Sn0.7Cu-xNi无铅钎料界面组织与力学性能的研究被引量：7
2015年
研究了Ni颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料界面组织、铺展性能和显微硬度的影响规律。结果表明:适量Ni颗粒的加入不仅使基体中的Cu6Sn5弥散分布,还可以改变界面处金属间化合物(IMC)层的形貌,由原先延伸入基体中的针状转变为较为平缓整齐的贝壳状;当Ni含量超过0.05 wt%时,IMC表现出明显的长大趋势,最大厚度达2.463μm;铺展系数和显微硬度随Ni含量的增加表现出先增加后降低的趋势,Ni颗粒的最佳添加量为0.05 wt%。
葛进国杨莉刘海祥景延峰
关键词：铺展性能显微硬度
不同焊接工艺下304不锈钢焊接接头组织及力学性能的研究被引量：22
2016年
分别采用手工电弧焊(SMAW)和钨极氩弧焊(GTAW)对304不锈钢进行焊接,采用光学显微镜、显微硬度计、万能试验机对焊接接头的组织及力学性能进行了观察分析及测试。结果表明:两种焊接工艺焊接接头的组织均为奥氏体,SMAW焊缝区为粗大树枝晶,而GTAW的焊缝区为细小的树枝晶,焊缝与母材熔合良好;GTAW接头的显微硬度均高于SMAW,接头从焊缝区到热影响区到母材硬度均呈先上升后下降的趋势,SMAW和GTAW焊缝区的硬度分别为175 HV和205 HV;SMAW和GTAW接头的抗拉强度分别为623.6 MPa和690.7 MPa,断裂位置均为母材,弯曲试验合格,接头塑性良好;GTAW接头组织和性能优于SMAW。
刘海祥杨莉葛进国
关键词：力学性能
添加Fe颗粒对SnBi钎料电迁移的影响被引量：3
2016年
分别研究了SnBi钎料和添加0.1%的微米级Fe颗粒的SnBi复合钎料的电迁移现象。结果表明:随着通电时间的增加,SnBi钎料显微组织发生明显的粗化,白色的富Bi相尺寸不断增加,阳极和阴极IMC厚度呈现极性效应,抗拉强度变化明显。当添加Fe颗粒后,随着通电时间的增加,SnBi-Fe复合钎料的显微组织粗化不明显,阴极和阳极界面IMC厚度变化减缓,复合钎料接头的抗拉强度变化减缓。这表明Fe颗粒可以有效抑制SnBi钎料的电迁移。
杨莉刘海祥吴佩佩
关键词：电迁移
Fe对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织和力学性能的影响被引量：5
2016年
研究了Fe颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织、润湿性能和拉伸性能的影响规律。结果表明:适量Fe颗粒的加入可以细化钎料基体组织,β-Sn基体中的Cu6Sn5由原先的针状过渡为点状;在Sn0.7Cu-0.05Fe中,钎料的润湿角最小,获得了较好的润湿性能;当Fe添加过量时,润湿性能受到一定程度恶化,且表面较粗糙,出现明显的氧化现象;抗拉强度随Fe含量的增加呈现先上升后下降的趋势,Sn0.7Cu-0.05Fe获得了最大抗拉强度,Fe的最佳添加量为0.05 wt%。
葛进国杨莉刘海祥戴军张尧成
关键词：显微组织润湿性能
纳米Ag颗粒对Sn-58Bi无铅钎料组织及焊点可靠性的影响被引量：7
2017年
研究了纳米Ag颗粒对Sn-58Bi钎料焊点微观组织、界面金属间化合物、铺展性能以及力学性能的影响。结果表明:添加Ag颗粒可以细化焊点组织,复合钎料的组织随Ag颗粒含量的增加呈先细化后粗化的趋势;Ag颗粒的添加使界面金属间化合物的厚度增大,复合钎料的界面金属间化合物的厚度随Ag颗粒含量的增加而增加;Ag颗粒的添加可以改善钎料的铺展性能,复合钎料的铺展性能随Ag颗粒含量的增加呈先增大后减小的趋势;适量Ag颗粒的添加可以改善焊点的拉伸性能,随着Ag颗粒含量的增加复合钎料焊点的拉伸性能呈先上升后下降的趋势;Ag的最佳添加量0.5%(质量分数)。
朱路杨莉宋兵兵刘海祥
关键词：无铅钎料界面金属间化合物铺展性能
35CrMnSiA超高强钢的焊接性试验研究
2016年
采用MIG焊焊接超高强钢35Cr Mn Si A,对热处理前后焊接接头组织进行分析,并对热处理后焊接接头进行了硬度测试、拉伸试验、冲击试验及断口分析,从而研究分析了35Cr Mn Si A的焊接性。结果表明:焊态下,焊缝区组织为针状马氏体和少量残余奥氏体,热影响区组织为板条状马氏体、贝氏体和残余奥氏体;热处理后,焊缝组织为回火马氏体和残余奥氏体,热影响区组织为回火马氏体、少量贝氏体和残余奥氏体;焊接接头焊缝区的硬度高于热影响区和母材;焊接接头抗拉强度为1640.8 MPa,伸长率为9.2%,焊缝区冲击功为37.6 J,焊缝区的冲击断口为混合断口。
杨莉刘海祥朱昭浩葛进国
关键词：MNSI焊接性MIG
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