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廉影

作品数:3 被引量:4H指数:1
供职机构:河北工程大学更多>>
发文基金:河北省自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇实验装置设计
  • 1篇水下
  • 1篇退火
  • 1篇退火过程
  • 1篇镍铝青铜
  • 1篇铸态
  • 1篇铝青铜
  • 1篇抗空蚀性能
  • 1篇空蚀行为
  • 1篇搅拌摩擦
  • 1篇搅拌摩擦加工

机构

  • 3篇河北工程大学

作者

  • 3篇廉影
  • 1篇薛应芳
  • 1篇李河宗
  • 1篇张建宇
  • 1篇王晓敏
  • 1篇马强
  • 1篇袁国光
  • 1篇李阳
  • 1篇马聪
  • 1篇张家硕

传媒

  • 1篇焊接
  • 1篇金属热处理
  • 1篇产业与科技论...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2017
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
电化学控制离子分离性能测试实验装置设计
2014年
本文设计了电化学控制离子分离(交换)膜性能测试实验装置,用于电化学控制离子交换(ECIS)中试实验,探索工业生产中相关工艺操作参数,为ECIS工业化奠定基础。电控离子交换实验装置设计主要包括三个内容:实验台设计,控制系统硬件电路设计和软件设计。实验装置使用了基于单片机的PLC逻辑控制器,提高了实验效率,降低了实验成本,缩短了实验与工业化生产的差距,为电化学控制离子交换技术的工业化提供了良好的过渡平台。
薛应芳廉影袁国光王晓敏
关键词:单片机
Cu/Al复合材料退火过程中的界面组织演变被引量:4
2017年
采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350~450℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成。结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核、金属间化合物横向生长与增厚3个阶段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl23种金属间化合物组成。金属间化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受温度影响很大;金属间化合物层厚度与反应时间的关系符合抛物线规律,表明金属间化合物的生长动力学由体扩散控制;总金属间化合物层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,其生长激活能为119.08 kJ/mol。
张建宇马强廉影李河宗马聪张家硕
关键词:退火
水下搅拌摩擦加工对铸态镍铝青铜空蚀行为的影响
2024年
为了进一步提高铸态镍铝青铜抗空蚀性能,采用水下搅拌摩擦加工技术对其进行表面改性。观察并测试了加工前后材料的微观组织和力学性能,对比讨论了铸态和水下搅拌摩擦加工后镍铝青铜在蒸馏水和人工海水中的空蚀行为,分析了微观组织与空蚀机理的关系。研究结果表明,水下搅拌摩擦加工后,镍铝青铜组织细化,各相分布均匀,加工区中心平均显微硬度约为400 HV,是铸态样品的2倍。在2种介质空蚀试验中,水下搅拌摩擦加工镍铝青铜累计空蚀质量损失均较低,空蚀18 h后SFSP态NAB在蒸馏水和人工海水中的质量损失分别是2.55 mg和4.85 mg,约为铸态NAB质量损失的50%和44%,具有更好的抗空蚀性能。晶粒细化和小尺寸晶粒κ相弥散强化是提高铸态镍铝青铜的抗空蚀性能的主要原因。
张弘扬廉影李阳马鹏辉
关键词:空蚀行为抗空蚀性能
共1页<1>
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