李艳玲
- 作品数：2 被引量：16H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势被引量：9
- 2010年
- 介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标。讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量。分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了Si片切割工艺理论切片量的计算方法。并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进。
- 任丙彦王平李艳玲李宁罗晓英
- 关键词：硅片半导体材料砂浆
- 太阳能级Si片清洗工艺分析被引量：7
- 2010年
- 在实验基础上对太阳能级Si片碱性清洗工艺进行了分析,指出碱性清洗液在适宜的工艺环境下,配合超声清洗和表面活性剂的使用可以获得良好的清洗效果。结果表明,表面金属浓度分别达到Cu元素小于1.3×10^(14)atoms/cm^2,Fe元素小于5×10^(13)atoms/cm^2。碱性清洗液与Si晶体发生两步化学反应,平衡后OH^-离子浓度保持稳定,是以获得稳定的清洗效果同时提高清洗液的使用效率。
- 任丽王平李艳玲王安平褚世君张兵李宁罗晓英
- 关键词：硅片表面活性剂超声清洗
