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刘宗林
作品数:
1
被引量:13
H指数:1
供职机构:
莆田学院
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福建省自然科学基金
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相关领域:
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合作作者
张惠钗
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2012
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表面硅烷化纳米银粉导电胶性能研究(英文)
被引量:13
2012年
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响。结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀;KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面。银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能。当银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm。与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比, KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍。
李先学
郑炳云
许丽梅
吴丹丹
刘宗林
张惠钗
关键词:
纳米银粉
导电胶
硅烷偶联剂
KH-560
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