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杨剑

作品数：1 被引量：13H指数：1
供职机构：四川大学化学工程学院更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇助焊剂
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊膏
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊剂
  • 1篇焊料

机构

  • 1篇四川大学

作者

  • 1篇黄艳
  • 1篇蒋青
  • 1篇谢明贵
  • 1篇吴志兵
  • 1篇杨剑

传媒

  • 1篇化学研究与应...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅焊膏研究进展被引量：13
2006年
用无铅焊膏代替传统的Sn-Pb焊膏是近年来研究的热点。本文比较了Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-B i系无铅焊料的优缺点并介绍了国内外对Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-B i系无锅焊料研究所取得的研究成果,并详细阐述了助焊剂的分类以及主要活性成分的用途。
杨剑吴志兵黄艳蒋青谢明贵
关键词：无铅焊膏助焊剂焊料
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