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贺彪

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇一体化
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇共晶焊
  • 1篇高过载
  • 1篇LTCC

机构

  • 1篇北方通用电子...

作者

  • 1篇何中伟
  • 1篇李杰
  • 1篇周冬莲
  • 1篇贺彪

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制被引量：2
2014年
通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。
何中伟李杰周冬莲贺彪卢道万
关键词：LTCC平行缝焊气密性
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共1页<1>
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