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魏涛

作品数:39 被引量:51H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金:江苏省青年科技基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 20篇专利
  • 19篇期刊文章

领域

  • 11篇电子电信
  • 9篇动力工程及工...
  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇理学

主题

  • 10篇散热
  • 9篇冷板
  • 5篇流道
  • 5篇基板
  • 4篇电子设备
  • 4篇芯片
  • 4篇冷却装置
  • 4篇功率
  • 3篇散热问题
  • 3篇石墨
  • 3篇石墨烯
  • 3篇天线
  • 3篇热流密度
  • 3篇热设计
  • 3篇热阻
  • 3篇微通道
  • 3篇冷却方法
  • 3篇封装
  • 3篇高热流密度
  • 3篇并联

机构

  • 39篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇南京航空航天...

作者

  • 39篇魏涛
  • 32篇钱吉裕
  • 7篇胡长明
  • 4篇孔祥举
  • 4篇王锐
  • 4篇崔凯
  • 3篇李力
  • 3篇吕晓卫
  • 2篇秦超
  • 2篇张梁娟
  • 2篇方晓鹏
  • 2篇陈国平
  • 2篇王力
  • 1篇梅源
  • 1篇何宁
  • 1篇申志刚
  • 1篇李亮
  • 1篇束瑛
  • 1篇曹慧丽
  • 1篇贲少愚

传媒

  • 10篇电子机械工程
  • 4篇现代雷达
  • 2篇微波学报
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇电子科技大学...
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 7篇2024
  • 9篇2023
  • 4篇2022
  • 3篇2021
  • 6篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
39 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种功率器件阵列排布的一体化冷却装置
本实用新型涉及一种功率器件阵列排布的一体化冷却装置,所述冷却装置包括功率器件、HTCC基板和铝碳化硅冷板;多个所述功率器件以阵列方式排布在所述HTCC基板一侧上,所述HTCC基板的另一侧固定在所述铝碳化硅冷板上;所述铝碳...
魏涛彭健钱吉裕张彦申志刚
文献传递
一种多节点冷板并联液冷管网数字孪生模型构建方法
本发明属于数字孪生技术领域,公开了一种多节点冷板并联液冷管网数字孪生模型构建方法。该数字孪生模型构建方法涉及液冷冷板模型生成、管网单行分流道子模块生成、供/回液主流道子模块生成。本发明建立了基于物理机理和机器学习方法混合...
侯德高 张轶群胡长明钱吉裕魏涛
基于摆线的自然散热翅片结构设计与优化
2024年
自然散热因其结构简单、可靠性高、成本优势明显而被广泛用于电子设备散热,为应对电子器件越来越高的热流密度,自然散热冷板的散热性能有待进一步提升。文中依据最速降线模型提出了一种摆线型散热翅片,通过数值模拟与传统直翅的散热性能做了对比研究,同时对摆线翅片影响参数进行了优化设计。结果表明:与传统直翅相比,摆线翅片的散热性能提升明显,相同情况下摆线翅片对应器件温度比传统直翅降低4℃以上;摆线半径、摆线角度均对摆线翅片散热性能有影响,在给定边界条件下,摆线半径为200 mm、入口角度为30°时摆线翅片散热性能最佳,对应器件温度比传统直翅降低约5:9℃。
邵亚伟吴进凯钱吉裕魏涛
关键词:摆线数值模拟
一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法
本发明提出了一种集成多岐管微流道的阵列芯片冷却装置及冷却方法,在现有阵列芯片间一级集分液冷却结构的基础上,在散热基板内对应单芯片底部增加一级多岐管集分液结构,实现了芯片间和芯片内的两级并联流道,保证了阵列芯片极高的温度一...
马预谱黄豪杰魏涛钱吉裕张伟强崔凯
一种曲面天线立体高效冷板
针对传统单层串联小通道平面冷板散热能力差、流阻高、温度一致性差、不适用曲面阵面的问题,本发明提供了一种曲面天线立体高效冷板,将单层串联平面流道改为包含集分液层+散热层的多层立体曲面随形流道,通过集分液层的均匀流量分配,实...
马预谱胡长明魏涛钱吉裕张彦吕晓卫
一种功能蛛网化的电子设备环控监测系统
本发明公开了一种功能蛛网化的电子设备环控监测系统,包括机顶环控屏、显控终端、环控监测盒、热交换器、交换机、一台或多台电子设备及其插箱,机顶环控屏、显控终端、环控监测盒、热交换器、交换机、电子设备插箱为电讯互联的蛛网化网络...
李本钶钱吉裕魏涛束瑛李力
大脉宽微波功率组件瞬态热阻的新型计算方法
2021年
微波功率组件通常在脉冲条件下工作,当脉宽时间超过芯片响应时间时,传统基于线性叠加原理的瞬态热阻计算方法将导致结果显著偏小。根据微波功率组件脉冲均一重复的特征,结合组件瞬态升温曲线,文中提出了一种求解隐式方程的新型瞬态热阻计算方法。对比发现,在所有脉宽范围内新方法的计算精度均高于传统方法,尤其在大脉宽条件下更明显。该方法适用性广,可用于其它脉冲式工作电子设备(如激光器、电源等)的瞬态热阻计算。
魏涛钱吉裕陈国平马预谱
关键词:瞬态热阻脉宽
一种微系统相变微冷却方法及装置
本发明涉及一种微系统相变微冷却方法及装置,微冷却装置包括微换热器、封装基板、3D芯片基板,3D芯片基板和微换热器分别安装在封装基板的正反面,在3D芯片基板内阵列形式排布多个3D堆栈芯片;封装基板为单层结构,内部设有集/分...
魏涛钱吉裕黄豪杰崔凯
文献传递
某高空高速无人机载电子设备热设计试验研究
2013年
文中研究了某高空高速无人机载电子设备的热设计问题。针对某高空高速无人机上冷却资源稀缺的特点,提出了结构热惯性和液氮冷却相结合的冷却方式,并设计了2种冷却单元的结构形式。通过实验研究,得到了不同供液工况下的电子设备温度分布,并分析了液氮消耗量对单元温度分布的影响。结果表明:在极少的载机冷却资源条件下,该热设计方式仍可以保障电子设备工作在允许的温度范围内。该设计方式可以供类似热设计参考。
杨冬梅魏涛
关键词:无人飞行器液氮电子设备热设计
一种高导热散热装置
本实用新型提出了一种高导热散热装置,所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成;高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板,所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件;所述HTCC基板与高导热底板...
魏涛钱吉裕吴进凯秦超阮文州
文献传递
共4页<1234>
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