万小勇
- 作品数：9 被引量：30H指数：4
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项北京市科技新星计划国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 超高纯CuMn合金材料微观组织和织构演变研究被引量：6
- 2017年
- 当前超大规模集成电路(ULSI)的特征尺寸已经步入纳米范围,随着特征尺寸的减小,铜互连面临着严重的可靠性问题,采用合金化手段可有效抑制晶界附近的电迁移。因而本文主要研究超高纯铜锰合金材料,通过金相(OM)、电子背散射衍射(EBSD)等分析手段研究超高纯铜锰合金材料塑性形变过程和热处理过程中铜锰合金试样的微观组织变化和轧制、再结晶织构变化。实验结果表明:经过对塑性变形试样的分析后发现,试样微观组织主要由许多破碎的小晶粒及亚晶组成,同时试样中存在典型的轧制织构并且存在大量的小角度晶界。经过退火热处理后,试样的微观组织比较均匀,晶粒细小,晶粒尺寸大约为10.7μm;典型轧制织构组分下降比较明显,典型再结晶织构组分上升,但大部分晶粒处于随机取向,试样退火热处理后几乎全部为大角度晶界。
- 关冲何金江曾浩万小勇李勇军
- 关键词：溅射靶材织构
- 超高纯银静态再结晶组织演变规律的研究被引量：4
- 2014年
- 采用超高纯银（纯度高于99.999％）铸锭,通过轧制变形,结合后续不同热处理工艺,研究了变形量、退火温度及时间对超高纯银回复及再结晶组织的影响.结果表明：超高纯银的再结晶温度非常低,在100℃时保温5 min后即发生再结晶,并且再结晶速度快,在200℃下保温5 min即完成再结晶.随轧制总变形量增加晶粒尺寸变小,均匀性提高,当变形量大于等于85％时,可以得到均匀、细化的再结晶组织;超高纯银的最佳再结晶温度应控制在150℃,时间为1～2 h之间.
- 朱晓光刘书芹万小勇董亭义王永辉熊晓东
- 关键词：变形量退火温度再结晶
- 高纯铝与铜爆炸焊接性能分析被引量：5
- 2014年
- 使用爆炸焊接对高纯铝与铜坯料进行连接,将超声C-scan应用于爆炸焊接复合板坯的无损探伤,并从坯料微观组织和力学性能等方面分析了焊接性能。结果表明,C-scan能够在不破坏板坯的情况下,全面快速检测爆炸焊合率;焊接完成后,铝板坯晶粒间有条状应力带,热处理后应力带消失且晶粒未异常长大。爆炸焊接能实现高纯铝与铜的高强度焊接,焊接强度约43MPa。
- 陈明万小勇董亭义何金江高岩吕保国
- 关键词：高纯铝爆炸焊
- 高纯NiV合金微观组织控制分析
- 研究了不同冷轧制变形结合热处理工艺下高纯NiV7合金的微观组织的对比，并初步探讨了冷轧制变形结合热处理对NiV7合金微观组织控制规律.结果表明，完全退火后的NiV7锻造铸锭，采用道次变形量小于5％，总变形量80％冷轧制变...
- 董亭义徐学礼万小勇章程孔峰
- 高纯Ag变形及退火后的微观组织被引量：5
- 2012年
- 研究了压缩变形及退火热处理对高纯Ag(99.99%)微观组织的影响。结果表明,高纯Ag铸锭模锻后,经570℃×2 h退火可消除铸态组织,屈服强度约为66 MPa,随应变的增加应力明显增加;然后经道次变形量20%,总变形量85%的变形,退火温度为360℃时间为1.5 h,高纯Ag坯料的微观组织均匀,符合制备靶材的基本要求。
- 董亭义万小勇罗俊锋高岩王欣平
- 关键词：退火
- 垂直磁记录介质Co-50Fe10Ta5Zr合金高温塑性变形行为研究被引量：1
- 2011年
- 研究了铸造Co-50Fe10Ta5Zr合金在高温的塑性变形行为。结果表明,随加热温度的升高和应变速率的减小,该合金由脆性转变成塑性。当温度为1200℃,两火热轧,应变速率为1.2 s-1时,道次变形量为5%,总变形量为20%的工艺进行热轧制加工,可减少铸造Co-50Fe10Ta5Zr合金的内部缺陷。
- 董亭义罗俊锋万小勇王欣平
- 关键词：热模拟塑性变形热轧
- 半导体用高利用率长寿命溅射靶材的研制被引量：9
- 2014年
- 半导体制造工艺中使用的高纯金属溅射靶材的利用率直接关系到靶材自身的使用寿命和芯片制作的成本，在靶材研制中需要重点关注。以晶圆制造中广泛应用的高纯铝、铜等靶材为例，介绍了溅射靶材的发展演变，并以靶材使用前后轮廓测量为基础，研究了100～300mm晶圆制造用靶材的利用率。结果表明，常规靶材随着尺寸增加和溅射工艺的严格控制，靶材利用率减小（〈30％）。制备高利用率的大尺寸长寿命靶材，需对靶材的溅射面形貌和靶材厚度等方面进行结构优化设计，经优化设计后的靶材利用率最大可达到50％以上，使用寿命亦显著延长。
- 何金江万小勇周辰李勇军熊晓东王兴权
- 关键词：溅射靶材半导体利用率长寿命
- 热处理对Al-Cu合金电导率的影响被引量：2
- 2011年
- 通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响;双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变;退火后的Al-4.0%Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相。
- 罗俊锋王欣平万小勇何金江朱晓光江轩
- 关键词：AL-CU合金溅射靶材显微组织电导率
- 高纯Al-0.5%Cu合金的轧制织构被引量：1
- 2011年
- 采用取向分布函数(ODF)研究轧制形变量对高纯A l-0.5%Cu合金织构的影响。结果表明,30%轧制变形量主要有{112}<351>,50%时{114}<110>织构,70%时出现了较强的铜式织构{211}<111>和{111}纤维织构,在形变量达到90%后,由于出现了剪切力,织构为非常强烈的旋转立方{001}<110>。分析A l-0.5%Cu合金的α和β线,发现随着变形量的增大,织构向C取向聚集。
- 万小勇江轩王欣平程明朱晓光
- 关键词：金属材料织构
