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濮玉兵

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：上海交通大学微电子学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇化学镍
  • 1篇化学镍金
  • 1篇基板
  • 1篇键合
  • 1篇焊点
  • 1篇PCB

机构

  • 1篇上海交通大学
  • 1篇楼氏电子(苏...

作者

  • 1篇程秀兰
  • 1篇濮玉兵
  • 1篇黄琪煜

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
化学镍金基板焊点的失效分析被引量：1
2009年
硅麦克风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺,使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题,通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析,确立了适合于硅麦克风封装的金线键合工艺。
濮玉兵黄琪煜程秀兰
关键词：引线键合PCB
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共1页<1>
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