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王文桂
作品数:
2
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供职机构:
苏州大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
理学
一般工业技术
电子电信
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合作作者
董雯
苏州大学
朱丽
苏州大学
陆裕华
苏州大学
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1篇
催化性
机构
2篇
苏州大学
作者
2篇
王文桂
1篇
陆裕华
1篇
朱丽
1篇
董雯
传媒
1篇
江苏科技大学...
年份
2篇
2017
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复合半导体材料改性光催化性能
本论文主要采用传统半导体材料,诸如二氧化钛(TiO2)、三氧化钨(WO3)等,具有独特的物理和化学性质,成为了光催化领域广泛研究的材料之一。然而阻碍该类单一半导体材料光催化性能提高的两个重要因素,分别是光生电子-空穴对的...
王文桂
关键词:
复合半导体
光催化性能
异质结
表面等离激元
TiO_2/Au/WO_3三明治复合薄膜光电化学性能
2017年
采用电子束热蒸发镀膜技术,制备TiO_2/Au/WO_3三明治复合薄膜.借助X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、吸收光谱仪(UV-Vis)和电化学工作站对薄膜相结构、表面形貌以及光电化学性能进行了研究.研究结果表明:相比较于纯TiO_2薄膜以及TiO_2/WO_3复合薄膜,TiO_2/Au/WO_3复合薄膜的光电流密度有所增加.当Au的厚度是2nm时,复合薄膜在全光谱下和紫外光的照射下光电流最大,金属的作用是电子陷阱,并抑制了载流子的复合.当Au薄膜的厚度增加到4nm时,在可见光的作用下TiO_2/4nm-Au/WO_3光电流达到了3.5μA/cm2,这主要是由于Au颗粒的表面等离激元共振效应(LSPR).
王文桂
朱丽
陆裕华
董雯
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