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王文桂

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:苏州大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学一般工业技术电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇等离激元
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学性能
  • 1篇异质结
  • 1篇三明治
  • 1篇化学性能
  • 1篇光催化
  • 1篇光催化性
  • 1篇光催化性能
  • 1篇光电化学
  • 1篇光电化学性能
  • 1篇复合半导体
  • 1篇改性
  • 1篇WO
  • 1篇WO3
  • 1篇AU
  • 1篇表面等离激元
  • 1篇材料改性
  • 1篇催化
  • 1篇催化性

机构

  • 2篇苏州大学

作者

  • 2篇王文桂
  • 1篇陆裕华
  • 1篇朱丽
  • 1篇董雯

传媒

  • 1篇江苏科技大学...

年份

  • 2篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
复合半导体材料改性光催化性能
本论文主要采用传统半导体材料,诸如二氧化钛(TiO2)、三氧化钨(WO3)等,具有独特的物理和化学性质,成为了光催化领域广泛研究的材料之一。然而阻碍该类单一半导体材料光催化性能提高的两个重要因素,分别是光生电子-空穴对的...
王文桂
关键词:复合半导体光催化性能异质结表面等离激元
TiO_2/Au/WO_3三明治复合薄膜光电化学性能
2017年
采用电子束热蒸发镀膜技术,制备TiO_2/Au/WO_3三明治复合薄膜.借助X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、吸收光谱仪(UV-Vis)和电化学工作站对薄膜相结构、表面形貌以及光电化学性能进行了研究.研究结果表明:相比较于纯TiO_2薄膜以及TiO_2/WO_3复合薄膜,TiO_2/Au/WO_3复合薄膜的光电流密度有所增加.当Au的厚度是2nm时,复合薄膜在全光谱下和紫外光的照射下光电流最大,金属的作用是电子陷阱,并抑制了载流子的复合.当Au薄膜的厚度增加到4nm时,在可见光的作用下TiO_2/4nm-Au/WO_3光电流达到了3.5μA/cm2,这主要是由于Au颗粒的表面等离激元共振效应(LSPR).
王文桂朱丽陆裕华董雯
共1页<1>
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