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Cu_2 O/PNIPAm温敏复合材料的制备及其缓释性能研究: 2015年; 采用自由基聚合法制备了温敏高分子聚合物PNIPAm,并利用两亲性聚合物在选择性溶剂中的自组装制备出PNIPAm与纳米Cu2O的温敏复合材料;利用红外光谱仪(FT-IR)和紫外-可见吸收光谱仪(UV-Vis)对聚合物的结构和温敏性进行表征,并用扫描电子显微镜(SEM)和激光共聚焦显微镜(LSCM)对复合材料进行结构表征;通过抑菌实验考查温敏复合材料的缓释性能。实验结果表明:制得的PNIPAm凝胶最低临界溶解温度(LCST)约为32.5℃;交联剂摩尔分数(占单体的物质的量)从2%增大到4%时,凝胶溶胀度下降40%;抑菌实验发现,温敏复合材料对氧化亚铜的缓释效果明显。; 王强姚敏; 关键词：PNIPAM 温敏性自组装缓释

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姚敏