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邬涛

作品数:2 被引量:52H指数:2
供职机构:西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:陕西省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇助焊剂
  • 2篇活性剂
  • 2篇焊剂
  • 1篇电子技术
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿角
  • 1篇热重
  • 1篇热重法
  • 1篇微胶囊
  • 1篇微胶囊化
  • 1篇锡膏
  • 1篇免清洗
  • 1篇免清洗助焊剂
  • 1篇胶囊化
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊锡
  • 1篇焊锡膏

机构

  • 2篇西安理工大学

作者

  • 2篇赵麦群
  • 2篇王伟科
  • 2篇邬涛
  • 1篇王娅辉

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
助焊剂活性物质的制备与研究被引量:17
2006年
通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质。结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地调节助焊剂的酸度,丙烯酸树脂可作为活性物质微胶囊的囊壁材料。微胶囊化后的复配活性物质易溶于有机溶剂,pH值接近6。以其制备的助焊剂的助焊效果良好,IMC层薄而明晰。
王伟科赵麦群王娅辉邬涛
关键词:电子技术润湿角热重法活性剂微胶囊化
焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究被引量:40
2006年
根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理。在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试。以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟。结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长。
王伟科赵麦群邬涛
关键词:助焊剂焊锡膏免清洗活性剂
共1页<1>
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