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陈昊
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1
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供职机构:
江苏信息职业技术学院电子信息工程系
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相关领域:
理学
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陈昊
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年份
1篇
2010
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半导体工艺中硅衬底凹坑缺陷的检测
2010年
通过两个角度分析加深晶体缺陷的概念理解,结合一次工艺生产中造成芯片失效的晶体缺陷检测,分析造成此次芯片失效的晶体缺陷的种类和位置,并且给出了解决方案。
陈昊
关键词:
微缺陷
凹坑
退火
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