您的位置： 专家智库 > >

张焱

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：首都师范大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇热成像
  • 1篇热成像技术
  • 1篇可靠性
  • 1篇过孔
  • 1篇红外
  • 1篇红外热成像
  • 1篇红外热成像技...
  • 1篇PCB板
  • 1篇成像
  • 1篇成像技术

机构

  • 1篇首都师范大学

作者

  • 1篇刘文霞
  • 1篇陶宁
  • 1篇沈京玲
  • 1篇张焱

传媒

  • 1篇激光与红外

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用被引量：7
2010年
过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量。采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测。实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高。
刘文霞张焱沈京玲陶宁
关键词：印刷电路板过孔可靠性红外热成像
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0