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李虹艳

作品数:3 被引量:15H指数:2
供职机构:西安理工大学材料学院更多>>
发文基金:中国航空科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇合金
  • 1篇形状记忆
  • 1篇叶片精锻
  • 1篇液相扩散
  • 1篇直流磁控
  • 1篇直流磁控溅射
  • 1篇数值模拟
  • 1篇瞬态
  • 1篇微观组织模拟
  • 1篇晶化
  • 1篇晶态
  • 1篇精锻
  • 1篇精锻成形
  • 1篇扩散
  • 1篇基片
  • 1篇溅射
  • 1篇硅基
  • 1篇硅基片
  • 1篇非晶
  • 1篇非晶态

机构

  • 3篇西安理工大学
  • 1篇西北工业大学

作者

  • 3篇李虹艳
  • 1篇卞铁荣
  • 1篇杨合
  • 1篇刘郁丽
  • 1篇井晓天
  • 1篇刘君
  • 1篇卢正欣
  • 1篇高坤

传媒

  • 1篇电站系统工程
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇塑性工程学报

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于多场耦合分析的TC4叶片精锻成形的微观组织模拟被引量:12
2007年
针对TC4钛合金叶片精锻过程,运用三维刚粘塑性有限元模拟方法,采用能反映微观组织演变对材料流动应力影响的本构关系和Yada形式的微观组织预测模型,实现了TC4叶片精锻过程的有限元变形-传热-微观组织演变耦合分析,模拟预测了叶片精锻成形的微观组织,获得了叶片精锻成形的晶粒尺寸和体积分数的分布规律,并分析了变形温度对晶粒尺寸和体积分数的影响,为合理确定叶片精锻工艺和控制叶片质量提供了一定的依据。
刘君刘郁丽杨合李虹艳
关键词:叶片精锻数值模拟
TiNiCu合金薄膜的制备及形状记忆性能被引量:1
2006年
采用镶嵌靶、通过直流磁控溅射法在不加热的情况下于硅基片上制备了Ti-49.57%Ni-5.6%Cu合金薄膜。XRD图谱表明,该薄膜为非晶态。对其进行的退火晶化后的形状记忆性能研究发现:薄膜分别经550℃×0.5 h、650℃×0.5 h晶化处理后无残余塑变存在下的最大恢复应力、最大恢复应变分别为180 MPa、2.7%;90 MPa、1.4%。
卞铁荣李虹艳卢正欣高坤井晓天
关键词:硅基片直流磁控溅射非晶态晶化形状记忆
Ni_3Al基高温合金瞬态液相扩散连接过程中元素扩散行为研究被引量:2
2006年
研究了采用3种不同中间层合金瞬态液相扩散连接Ni3Al基合金过程中,中间层合金与母材之间的元素相互扩散行为。结果表明,对于不含Al元素的中间层合金,母材中的Al向焊缝的溶解扩散是控制焊缝中γ′相析出的决定因素。中间层合金中加入Mo、Co、W等元素后使Al的扩散明显减慢,焊缝中元素扩散均匀化的时间显著加长。
张淑芬李虹艳
关键词:TLP连接扩散
共1页<1>
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