您的位置: 专家智库 > >

王丽荣

作品数:3 被引量:10H指数:2
供职机构:南昌大学纳米技术工程研究中心更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇助焊剂
  • 3篇焊剂
  • 2篇水基
  • 2篇无卤素
  • 1篇低含量
  • 1篇松香
  • 1篇松香型
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇免清洗
  • 1篇免清洗助焊剂
  • 1篇抗菌型
  • 1篇焊料
  • 1篇改性
  • 1篇改性松香
  • 1篇VOC

机构

  • 3篇南昌大学

作者

  • 3篇黄德欢
  • 3篇杨欢
  • 3篇赵晓青
  • 3篇王丽荣

传媒

  • 3篇电子元件与材...

年份

  • 3篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂被引量:3
2012年
采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性剂,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂。依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试。结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2%,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊。
肖文君赵晓青王丽荣杨欢黄德欢
关键词:助焊剂无铅焊料无卤素
无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂
2012年
针对现有无铅焊锡丝用助焊剂松香含量过高、含有卤素和残留过多等问题,研制了一种以DL-苹果酸等为主要活性剂组分,以有机溶剂和少量改性松香为载体的新型无铅焊锡丝用助焊剂。测试结果表明:本助焊剂不含卤素,焊后残留较少,表面绝缘电阻达3.6×108Ω,可焊性好,焊点光亮饱满,满足手工焊接的工艺要求。
杨欢王丽荣肖文君赵晓青黄德欢
关键词:助焊剂改性松香
水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂被引量:9
2012年
以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。
赵晓青肖文君杨欢王丽荣黄德欢
关键词:助焊剂免清洗
共1页<1>
聚类工具0