王田
- 作品数：11 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电子电信电气工程更多>>
- 一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器
- 本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压...
- 刘少辉赖清华程圣华赵丹何朝升郑林华王田梁孟黄林
- 文献传递
- 一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器
- 本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压...
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- 基于线缆替代的刚挠印制板互联技术在某型变频组件中的应用
- 2018年
- 刚挠印制板俗称软硬结合板,是近年来增长非常迅速的一类基板,广泛应用于计算机、军用电子设备、通讯器材等。本文详细介绍了刚挠印制板在某变频组件内的互联技术应用,明确了刚挠印制板替代线缆实现互联的重要作用及意义,并展望了基于线缆替代的刚挠印制板的应用前景。
- 徐光跃邹嘉佳程明生王田
- 关键词：刚挠印制板互联技术技术应用
- 一种软搭接铜带成型方法和成型装置
- 本发明公开了一种软搭接铜带成型方法和成型装置，包括如下步骤：S1、切割铜箔获取所需宽度的铜带图形；S2、采用成型装置对步骤S1的铜带进行“Z”字成型；S3、截取所需长度的成型铜带作为软搭接铜带。本发明的“Z”形成型方式相...
- 刘颖陈该青吴瑛赵丹徐幸邹嘉佳李苗李森付任田野李盛鹏王田
- 一种微波宽带功率放大器
- 一种微波宽带功率放大器，包括末级放大单元PA2、末级放大单元输入匹配和末级放大单元输出匹配，末级放大单元输入匹配、末级放大单元PA2、末级放大单元输出匹配依次连接，所述的末级放大单元输出匹配采用螺旋线巴伦结构。本放大器的...
- 安士全刘志红张瑞王田王新海郑世连徐晋王匀
- 文献传递
- 一种软连接激光回流焊接方法
- 本发明公开了一种软连接激光回流焊接方法，采用Z型软连接结构形式代替Ω型结构，可以实现高度差仅0.2mm的软连接搭焊互联，铜带紧贴元器件引线平滑过渡，大大减小对高频微波电路指标影响，可以应用于毫米波电路，适合自动加工、自动...
- 刘颖陈该青赵丹吴瑛李苗李森徐运山王田黄梦秋田野付任胡梦园
- 刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装及其使用方法
- 本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的...
- 吴瑛陈该青王小宇孙大智刘颖李苗付任王田李盛鹏汪颖
- 一种国产热塑性粘接材料的层压工艺研究
- 2025年
- 多层微带板的层压工艺是其生产的一个重要环节,层压工艺的好坏对多层微带板的品质起到了决定性的作用。研究了对标国外某粘结材料的国产热塑性粘接材料的熔点、流动性等性能,与国外产品相比,国产粘接材料的熔点较高,熔限更宽,流动性较大。根据国外粘接材料的层压结果分析,结合层压机的温度控制能力,优化得出国产粘接材料的层压参数。通过优化层压工艺制备的微带板的翘曲度(≤0.34%)、金属化孔质量、层间对位精度(≤79μm)、湿热老化后的绝缘电阻均满足对应标准要求。
- 王田苟军喜黄梦秋张茂成
- 关键词：粘接材料层压翘曲度
- 汽车防撞雷达结构设计
- 2016年
- 汽车防撞雷达的结构设计应兼顾重量、体积、工艺、环境适应性等多方面要求,需要进行统筹和细致的考虑。以某汽车防撞雷达为例,针对雷达使用的环境要求,简述了该雷达结构设计的特点,并重点介绍了其结构组成、力学载荷分析和热设计等,对类似的汽车防撞雷达的结构设计具有一定的参考借鉴意义。
- 王志勇尚伟科李钊陆景松王田杨林
- 关键词：汽车防撞雷达载荷分析
- 一种微波宽带功率放大器
- 一种微波宽带功率放大器，包括末级放大单元PA2、末级放大单元输入匹配和末级放大单元输出匹配，末级放大单元输入匹配、末级放大单元PA2、末级放大单元输出匹配依次连接，所述的末级放大单元输出匹配采用螺旋线巴伦结构。本放大器的...
- 安士全刘志红张瑞王田王新海郑世连徐晋王匀
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