您的位置： 专家智库 > >

张世欣

作品数：1 被引量：24H指数：1
供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇热分析
  • 1篇热流密度
  • 1篇热设计
  • 1篇热阻

机构

  • 1篇中国航空工业...

作者

  • 1篇石晓郁
  • 1篇高进
  • 1篇张世欣

传媒

  • 1篇现代电子技术

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
印制电路板的热设计和热分析被引量：24
2007年
热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。
张世欣高进石晓郁
关键词：印制电路板热设计热分析热阻热流密度
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0