王康
- 作品数：39 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术医药卫生文化科学更多>>
- 有源相控阵天线瓦片式T/R组件焊料气密性研究
- 2019年
- LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式TR组件中,不仅具有电路功能,还具有结构支撑作用。Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,表层一定厚度内吸附大量气体,但是这种表面吸附气体的行为并不影响密闭腔体内芯片组装的可靠性。使用Au80Sn20、Sn3.0Ag0.5Cu、Sn63Pb37三种焊料进行组件的气密性封装,无论是初始状态还是加速寿命试验后,三种焊料的气密性表现都满足标准的相关要求,但Sn基焊料产生大量的IMC,并且在时效过程中很容易产生柯肯达尔空洞,容易在界面处产生裂纹,影响气密性,因此,需要对镀层的成分、厚度等关键参数进行合理的优化控制。
- 王康王杰杨宗亮刘慧荣赵飞
- 关键词：有源相控阵天线LTCC基板气密性
- 一种低损耗石英探针的制备方法
- 本发明公开了一种低损耗石英探针的制备方法，其特征在于在双面抛光的石英基片上，通过磁控溅射、光刻、电镀、刻蚀、划片等工艺，获得低损耗、一致性好的石英探针。本发明所述的石英探针，具有硬度高、损耗低、精度高的优点。该方法加工一...
- 赵飞党元兰梁广华刘晓兰刘巍巍杨宗亮唐小平朱二涛严英占王康徐亚新
- 一种基于转接板的芯片封装重构结构
- 本实用新型涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构，属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球/LGA焊柱，在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘，并通过粘接胶将芯片与转接板组装，接着...
- 柴昭尔卢会湘王康唐小平张晓帅徐亚新刘晓兰王杰韩威
- 一种毫米波RF MEMS开关的制备方法
- 本发明涉及MEMS器件制造领域，特别涉及一种毫米波RF MEMS开关的制备方法，主要包括高阻硅片表面多晶硅及二氧化硅的生长、硅片清洗、CPW图形制作、RF传输线上氮化硅绝缘层的制作、RF传输线氮化硅绝缘层上导体层的制作、...
- 党元兰赵飞梁广华刘晓兰徐亚新董自强唐小平朱二涛杨宗亮严英占王康
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- 一种高厚度LTCC基板的叠片方法
- 本发明公开了一种高厚度LTCC基板的叠片方法，属于LTCC基板先进制造领域。本发明包括排版打孔、印刷、第一次预叠压、第二次叠压、烧结等步骤。本发明采取带膜工艺方式以及分组二次多梯度叠压方式，可以减缓不同层生瓷片叠片受力次...
- 卢会湘唐小平王康赵飞李攀峰严英占刘晓兰徐亚新
- 一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构
- 本实用新型公开了一种蜂窝型柱状导热增强微流道散热结构，属于微电子集成高效热管理技术领域。其包括陶瓷基板、蜂窝型六边形金属柱阵列、微流道腔体；微流道腔体上方基板表面和腔体内壁覆盖有大面积金属层，腔体形状与蜂窝型柱状金属轮廓...
- 卢会湘王康柴昭尔唐小平李攀峰徐亚新刘晓兰韩威
- 一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法
- 本发明公开了一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，属于光电通信技术领域。该方法对多层覆铜LCP层进行打孔、填孔、开腔、图形化及多层层压等加工，获得具有电气互连结构、芯片装配腔体、光传输通路的LCP多层结构；并基...
- 赵飞徐亚新王康刘晓兰卢会湘严英占唐小平杨宗亮王杰段龙帆
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- 一种具有大面积侧壁金属图形的薄膜电路及其制备方法
- 本发明公开了一种具有大面积侧壁金属图形的薄膜电路及其制备方法，属于薄膜电路技术领域。该方法包括制作腔体外形标记、制作正面金属化图形、对基片正面进行两层保护、开腔、从背面向上进行金属溅射并电镀加厚、去胶、划切等步骤，制备出...
- 赵飞王志成贾世旺徐亚新刘晓兰梁广华严英占卢会湘唐小平王康杨宗亮王杰段龙帆
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- 一种毫米波RF MEMS开关的制备方法
- 本发明涉及MEMS器件制造领域，特别涉及一种毫米波RF MEMS开关的制备方法，主要包括高阻硅片表面多晶硅及二氧化硅的生长、硅片清洗、CPW图形制作、RF传输线上氮化硅绝缘层的制作、RF传输线氮化硅绝缘层上导体层的制作、...
- 党元兰赵飞梁广华刘晓兰徐亚新董自强唐小平朱二涛杨宗亮严英占王康
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- 一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法
- 本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种带腔LTCC基板表面多层精密薄膜电路的制备方法，主要包括带腔LTCC基板研磨抛光、腔体填充、表面薄膜电路图形制备、表面介质层制备等步骤。采用本发明的技术方案，可以提...
- 徐亚新刘晓兰段龙帆卢会湘赵飞王康庄治学梁广华
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