谢斌
- 作品数：6 被引量：8H指数：2
- 供职机构：西安科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金陕西省科学技术研究发展计划项目陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术矿业工程电子电信更多>>
- 无压浸渗制备SiCp/Al-7Si-5Mg铝基复合材料的反应过程及热物理性能(英文)被引量：6
- 2015年
- 采用无压浸渗法制备出了体积分数为55%~70%的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究。XRD及热力学分析表明：复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2（s）＋Al（l）＋MgO（s）→MgAl2O4（s）＋Si（s）,提高Si元素的活度可以有效抑制有害界面产物Al4C3的生成;金相显微分析表明：复合材料组织均匀,结构致密,在复合材料制备过程中易产生浸渗缺陷;热物理研究表明：浸渗缺陷较少,结构致密的复合材料其最佳热导（TC）和热膨胀系数（CTE）分别为170.2 W/（m·K）和6.64×10-6K-1。
- 谢斌王晓刚
- 关键词：热物理性能无压浸渗电子封装
- β-SiC微粉溢流过滤分级实验研究
- 2009年
- 采用湿法水力溢流过滤的方法对β-SiC微粉进行分级,达到了溢流分级与过滤分级的双重功效.通过实验研究了溢流流量及床层高度对溢流过滤分级效果的影响,并对分级后的产品进行了粒度分析及SEM电镜分析.研究表明,溢流过滤分级法可以实现5μm以下β-SiC颗粒的精密分级;能稳定获得W5、W3.5、W2.5、W1.5的分级产品,而且分级精度较好、产率较高,达到了对β-SiC微粉窄级别稳定分级的新要求.
- 谢斌邓丽荣刘向春王晓刚张倬
- 关键词：溢流
- SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展被引量：1
- 2013年
- 介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。
- 谢斌王晓刚
- 关键词：无压浸渗注射成型
- 底部真空负压浸渗工艺制备β-SiC_p/Al电子封装材料被引量：2
- 2013年
- 摘要：针对国内目前sic／A1在产业化中存在的诸多问题，选用W20和w60的β-SiC粉体，采用模压成型制备SiC预制体，并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96％～98％、体积分数为55％～72％的β-SiCp/Al复合材料。XRD、SEM、CT和CTE测试分析表明：所制备的复合材料中存在MgAl20。尖晶石相，没有发现Al4C3脆性相；复合材料组织均匀，存在少量浸渗缺陷，孔洞较少；SiC体积分数为72％的复合材料在常温热度下的热膨胀系数为6．91×10-6／K，热导率为164．8W／（m·K），而sic体积分数为65％的复合材料的热膨胀系数为7．31×10-6／K，热导率为172．7W／（m．K）。
- 谢斌王晓刚华小虎易大伟
- 关键词：无压浸渗AL复合材料
- β-SiC微粉过滤分级实验研究
- 2010年
- 针对磨料微粉精细分级存在的困难,自行设计了过滤分级装置。研究了料浆浓度、原料粒度、滤层粒度和厚度以及横截面积对β-SiC微粉过滤分级结果的影响。实验结果表明:该分级装置可以实现亚微米粒径的精细分级,可稳定获得W3.5、W2.5、W1.5的β-SiC微粉产品,分级精度好、分离效率高,实现了对β-SiC微粉窄级别的分级。
- 谢斌邓丽荣刘向春王晓刚张倬
- 关键词：磨料微粉
- 底部真空无压浸渗制备SiC_p/Al工艺与性能（英文）被引量：1
- 2014年
- 采用底部真空无压浸渗新工艺制备了β-SiCp/Al复合材料。SiC预制体在1373 K高温氧化及被熔融铝浸渗时加入Si、Mg合金元素。通过金相显微镜及SEM表征了复合材料的表面和断口形貌。结果表明,SiC颗粒在基体铝中分布均匀,SiC预制体浸渗完全。XRD分析表明,复合材料中的主晶相为SiC和Al,存在Mg2Si,MgAl2O4界面产物,没有出现Al4C3脆性相。复合材料的力学性能研究表明,复合材料的磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损;随着SiC体积分数的增加,复合材料的磨损率下降,硬度上升。
- 谢斌王晓刚华小虎易大伟
- 关键词：SICP/AL复合材料体积分数脆性相
